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  • Molex发布MobliquA™下一代带宽增强天线技术

    Molex公司发布其创新天线技术的详细信息。MobliquA™天线技术融合专有的带宽增强技术,该技术已成功应用于Molex标准和定制天线设计。MobliquA技术设计用于提高任何具有无线耦合天线的应用中的阻抗带宽,包括手机、智能...

  • Dialog推出高性能VoIP电话芯片组SC14453

    Dialog半导体有限公司日前宣布:推出一种高性能的VoIP电话芯片组SC14453。该单芯片处理器作为其旗舰产品而进入Dialog的VoIP产品组合,它集成了顶级音频、安全性及图像功能等硬件单元模块。SC14453为中高端桌面电话而创造,...

  • TI推出基于 C5000™ 的音频电容式触摸BoosterPa

    日前德州仪器(TI)宣布推出基于C5000™超低功耗数字信号处理器(DSP)的音频电容式触摸BoosterPack,可为微处理器应用实现各种新功能,支持清晰音频以及回放与录制功能。该款最新音频电容式触摸BoosterPack(4...

  • 汽车电子蓄电池技术专利全球分布

    蓄电池是纯电动汽车的唯一能源,它除了供给汽车驱动行驶所需电能外,也是汽车上各种辅助装置的工作电源。蓄电池的各项性能指标很大程度地决定了汽车的行驶性能,如纯电动汽车的续驶里程和加速或爬坡动力性能等。因此,世界各国均将电动汽车电池视为研发重点,...

  • 近几年国内汽车电子业发展迅速

    近两年参加北京汽车行业展会包括电动汽车展,混合动力车等新能源展会,也参加今年北京汽车用品展会,SAMSUNGA8内核的3G互联导航机电车载产品和FreescaleiMX515A8在车载电脑有应用。看到了汽车电子发展趋势:1.行业车展上已经有...

  • 宝马丰田合作研发下一代汽车电池

    日前,德国宝马汽车公司(BMW)在一项声明中宣布,宝马已经与丰田汽车公司(ToyotaMotor)开始合作研发下一代汽车电子电池,从而为“更清洁的”汽车提供动力,两家公司将努力提升“新材料组合&rdquo...

  • 韩国现代将致力开发尖端车用半导体

    在现代汽车集团(HyundaiGroup)会长郑梦九强调「品质经营」的理念下,2012年现代汽车集团除了过去所擅长的汽车零件与汽车制造本业外,也将全力发展尖端汽车电子零件。根据南韩媒体报导,现代、起亚汽车集团将于4月设立现代汽车电子,主要会...