北京时间5月3日早间消息,据台湾《电子时报》报道,台积电计划提前生产20纳米芯片生产,这使得业界推测称,台积电将积极争夺苹果未来设备的处理器订单。消息称,由于台积电目前28纳米工艺芯片供货不足,他们将无法吸引来自苹果的订单。台积电现在还无法...
首页
1
-
-
据新华社电记者昨日从公安部获悉,全国公安机关将于15日起统一启用签发电子普通护照。据公安部有关负责人介绍,新型电子普通护照按照有关国际标准,在传统本式护照中嵌入电子芯片,芯片中存储持照人的姓名、出生日期、照片图像等个人基本信息。除内置了高可...
-
台积电(2330)采用28纳米制程生产的ARMCortexTM-A9测试芯片的处理速度超越3GHz;同时,台积公司28纳米高效能行动运算制程广泛支持行动消费及企业应用产品。台积公司今(3)日宣布,采用28纳米高效能制程生产的ARMCorte...
-
记者日前从科技部获悉,颇受关注的“中国云”产业发展国家级规划已获国务院批准,近期将发布。规划包括“十二五”期间“中国云”产业的发展思路、重点任务、技术路线、支持体系等内...
-
全球最大的芯片制造商英特尔的变革步入重要节点。近日,首款搭载英特尔Medfield芯片的智能手机LavaXoloX900在印度上市,标志着英特尔开始真刀实枪地在移动芯片领域,挑战芯片设计商ARM和制造商高通等的垄断地位。与此同时,英特尔正式...
-
TheChallenge:电子稳定系统(ElectronicStabilityProgram,简称ESP,下同)实车道路试验不仅对场地要求十分苛刻,实验过程具有相当的危险性,而且所需测量的信号较多。实验数据采集系统不仅要能够采集各种信号,还...
-
由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求,它把PCB制造技术推上了新的台阶,并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中,从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂,布线密度高,CAM制作难度较大,...








