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  • 温度传感器,对计算机CPU进行温度控制。

    对于计算机效能不断的推陈出新,愈来愈多的功能被整合到计算机中。因此,计算机的处理量与日俱增,这些资料包含多媒体数据及3D动画资料。为了满足大量的数据处理需求,愈来愈多的芯片组被放入主机中,同时,CPU及芯片组的工作频率也不断提高。更多的芯片...

  • 2012年模拟芯片市场可达438亿美元

    市场研究Databeans的最新报告预测,全球类比晶片市场销售额2012年约可达438亿美元,较2011年成长3%。其中特殊应用类比晶片市场规模估计在2012年可达260亿美元,该数字在2011年为252亿美元;该机构预期接下来五年,特殊应...

  • 博通推出100GbE交换解决方案

    博通(Broadcom)公司宣布,推出全球密度最高的100GbE交换解决方案BCM88650系列,该系列产品可实现高密度交换平台设计,实现高达4000个100GbE端口。BCM88650单芯片系统(SoC)具有业界最高的集成度,在单芯片中集...

  • Cirrus Logic推出其第二个数字LED控制器产品系列

    CirrusLogic公司宣布推出其第二个数字LED控制器产品系列,采用数字TruDim™调光兼容技术的产品将继续推动全球采用LED灯泡。除了实现与全球各类调光器接近100%的兼容性之外,新的CS163X产品系列还提供双通道LE...

  • FCI推出新一代SAS存储器接口

    FCI公司,已开发新一代SAS存储接口,并提供全新的Mini-SASHD产品组合。该生产线满足6Gb/s到12Gb/s的信号带宽要求或相应的SAS2.1和提议的SAS3.0行业标准信号规范。该系统还提供比以前的SAS互连系统(端口到端口线性...

  • Marvell和思杰研发新一代瘦客户机

    美满电子科技(Marvell)日前宣布参与思杰片上系统(SoC)项目,研发全新一代的瘦客户机,用于低成本的高清晰度虚拟与桌面应用。Marvell®ARMADA®510SoC实现了思杰HDX性能与完整芯片解决方案的无缝集成。A...

  • MIPS 推出新一代 Aptiv™ 处理器

    美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc)日前宣布推出了新一代Aptiv微处理器内核,包括proAptiv、interAptiv和microAptiv系列产品,可为目标市场提供三种不同的性能水平。基于MIPS32&trade...