InvensasCorporation近日推出了焊孔阵列(BVA)技术。BVA是替代宽幅输入/输出硅通孔(TSV)的超高速输入/输出封装方案，既能够提供手机原始设备制造商所需的技能，又保留了传统元件堆叠封装(PoP)成熟的技术设施和商业模式...

liborui 2012-5-25 未分类

高速串行互连是标志并行数据总线向串行总线转变的技术里程碑，这种技术是减少设计师面临的信号阻塞问题的方法。这种转变是由业界对系统成本和系统扩展能力的要求所推动的。随着芯片技术的发展和芯片尺寸的缩小，用速率达数千兆位的高速串行互连来取代传统的并...

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用户区子系统设计：用户布线子系统由终端设备连接到信息插座的连线组成。语音、数据信息插座数量按用户要求确定。(结构化布线由：工作区子系统、水平子系统、管理子系统、设备间子系统、主干子系统和建筑群子系统组成。用户信息插座安装位置确定：RJ45埋...

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本内容简单介绍了DSP与单片机的区别1存储器结构不同单片机使用冯.诺依曼存储器结构。这种结构中，只有一个存储器空间通过一组总线（一个地址总线和一个数据总线）连接到处理器核。大多数DSP采用了哈佛结构，将存储器空间划分成两个，分别存储程序和数...

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如今，在热火朝天的智能手机市场，芯片厂商热衷于推出基于ARM核的双核、四核应用处理器，可谓“你方唱罢我登场”。虽然考验的是芯片厂商的性能、价格体系、技术支持等全方位的实力，但不可否认的是由于代工工艺技术所限，性能提升...

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5月24日消息(李明)随着谷歌宣布完成对摩托罗拉移动价值125亿美元的收购之后，摩托罗拉移动已经成为谷歌旗下的独立子公司。尽管谷歌承诺将至少在“未来5年”时间内保持其Android智能手机操作系统的开放性，并同意为其...

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三星电子成功开发出可生产比原有半导体芯片速度快百倍以上的芯片的新型基础元件。这就是以号称“梦之新材料”的“石墨烯（Graphene）”制成的元件，是三星电子综合技术院朴成俊（音，41岁）专门研...

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