“众所周知，中国目前是世界的制造大国，但并不是制造强国。要改变这一现状，就必须寻找到符合中国国情的技术突破点。在我看来，嵌入式系统就是这样一个值得我们关注的领域。”日前，在北京交通大学举行的2012全国“...
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苹果新一代智能型手机iPhone5在5月底完成最后产品定案，并在富士康试产成功后，芯片生产链将在6月正式启动，7月起陆续交货。台积电虽未取得苹果ARM处理器代工订单，但仍通吃高通、博通、戴乐格（Dialog）、豪威（OmniVision）等...
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工研院产经中心IEK分析师赵祖佑认为，目前全球的PCB生产分布中，以中国大陆仍持续稳居全球PCB生产基地的龙头，但近几年来，可见日本占全球PCB生产的比重已持续下降，台湾则也有不少生产移往中国，预估到2014年时，韩国PCB产业产值将达81...
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ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯(SimonSegars)周一在Computex大展上表示，采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布。赛加斯说：“整个行业都推进下一代技术，只要在经济和技术上可行，便会立刻...
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在2012台北国际电脑展上，LSI公司宣布演示其备受赞誉的SandForce®SF-2000闪存存储处理器（FSP），该产品采用Toshiba19nm以及Intel20nmNAND闪存---目前SSD应用中所使用的最先进闪存技术。这...
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莱迪思半导体公司日前宣布发布四个新的参考设计，适用于低成本、低功耗的MachXO2™系列可编程逻辑器件（PLD）。新的参考设计简化并增强了MachXO2器件中特有的嵌入式功能块（EFB）中内置I2C、SPI和用户闪存的功能的使用...
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Molex公司宣布其Brad®HarshIOPROFINETI/O模块现已获得PNO(PROFIBUSNutzerorganisation)认证，符合工业以太网(PROFINET)规范，满足一致性ClassB的所有要求。Molex公...
