中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际")日前宣布推出其1.2伏(V)低功耗嵌入式EEPROM的平台，与其0.13微米(um)低漏电(LL)工艺完全兼容。该平台经过流片以及IP验证，在降低功耗、芯片尺寸和成本的同时，能...
首页
1
-
-
北京时间9月21日消息，据国外媒体报道，夏普和鸿海的引资谈判陷入中断，日本媒体周五报导称，夏普正在和电脑芯片厂商英特尔接触，希望从其获得资本注入。据报道，夏普希望英特尔公司注资300亿日元，约合3.8亿美元。英特尔有可能成为夏普的最大股东。...
-
未来智慧型手机遥控家电可望成真。工研院发表一项体感技术，让Andriod手机在下载应用程式(App)后，便能透过手机的声控、触控或体感功能，控制联网电视(ConnectedTV)、机上盒(STB)与家电，提供相关晶片商、原始设备制造商(OE...
-
TDK株式会社(社长：上釜健宏)开发出TDKNTC温度传感器NTC-GP系列附接线端子型产品，并从2012年9月起开始量产。近年来，随着EV/PHEV以及太阳能发电的正式普及，对于其所搭载的控制基板、电子元件等的高精度温度管理，从提高性能和...
-
在通信展上，工信部电信研究院副院长于生多接受通信世界网采访时指出，现阶段TD-SCDMA网络的完善，对于TD-LTE未来的发展将是有力推动。据了解，TD五期、六期规划中充分考虑了向TD-LTE的演进，中国移动从TD-SCDMA平滑过渡到TD...
-
美满电子科技(Marvell)日前宣布将在全套无线、移动和视频产品组合中实施Wi-FiCERTIFIEDMiracast认证计划，力求面向全球消费者在任何大小的屏幕上、随时随地提供无缝的、端到端高清无线流媒体体验。由Wi-Fi联盟制定的Mi...
-
日前，诺基亚西门子通信(以下简称“诺西”)携手欧洲电信集团MobileTeleSystemsOJSC(以下简称“MTS”)在莫斯科市大部分地区和莫斯科地区的40个人口中心区推出俄罗斯首个TD-...
