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  • 韩日将决战中小型面板市场

    在全球电子产业市场上拥有超高地位的韩国及日本在“中小型面板”市场展开了竞争。日本显示器业界挽救了TV部门的疲软状况,因此决定在中小型面板市场孤注一掷。9月17日海外报道及业界表示,日本夏普成功实现了Iphone5屏幕...

  • 全球面板战役过后 友达将扮演关键第三者

    友达反托拉斯案经美国法院初判后,此一影响友达经营的最大不确定性终于消除,当前全球面板产业正面临鸿夏联盟与三星独大,两强崛起的局面,友达董事长李焜耀将发挥及扮演关键第3者的战略地位。友达虽然在反托拉斯的战场输掉第一仗,不过,在全球LCD产业的...

  • ARM应用处理器爆炸性需求 明年仍会是晶圆代工年

    全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特(MikeSplinter)日前表示,智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品,受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性需求...

  • 苹果申请新专利 通过面部识别锁定和解锁移动设

    据美国科技资讯网站CNET报道,苹果已经向美国专利商标局(USPTO)提交了一份技术专利申请,该技术涉及通过面部识别锁定和解锁移动设备。这项专利中描述的技术完全不同于去年12月外泄的一项苹果专利,后者也谈到了一种能让用户通过面部锁定和解锁手...

  • X-FAB进入3D时代 开启MEMS传感器产业新世代

    X-FAB进入3D为三轴惯性传感器启动代工服务并提供开放性平台的工艺X-FAB,这家已经出货超过十亿MEMS器件的晶圆厂,日前又再次发表业界首个为微机电系统(MEMS)三轴惯性传感器(3Dinertialsensor)提供的开放性平台,一个...

  • 联发科技解决方案获选Wi-Fi CERTIFIED MiracastTM认证计

    联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今天宣布,联发科技MT662X802.11a/b/g/n双频移动通信终端解决方案、子公司雷凌科技RT3592802.11nWi-Fi芯片以及MV0690数字电视解决方案获选Wi-FiCERT...

  • RFaxis第四季度开始量产第二代纯CMOS射频前端集成

    RFaxis日前宣布,该公司将于2012年第四季度开始其第二代纯CMOS射频前端集成电路(RFeIC)的批量生产。新解决方案将服务于智能手机和平板电脑、WLAN11a/n/ac、ZigBee、无线音频、智能能源和家庭自动化等快速发展的市场。...