首页 1
以下文章是"1"所发布的。
  • 万用表检测发光二极管LED的方法介绍

    发光二极管(LED)是一种直接注入电流的发光器件,是半导体晶体内部受激电子从高能级回复到低能级时,发射出光子的结果,这就是通常所说的自发发射跃迁.当LED的PN结加上正向偏压,注入的少数载流子和多数载流子(电子和空穴)复合而发光.值得注意的...

  • CS5463的高速功率计算方法介绍

    CS5463可以通过使用低成本的分压电阻器或电压互感器测量电压,使用分流器或电流互感器测量电流。从而计算出有功功率,因此该电路特别适用于开发单相2线、3线用电表。与上代的CS5460相比,CS5463还能提供视在功率、无功功率等多种参数计算...

  • 特性阻抗测试仪Qmax CIMS1000使用方法介绍

    特性阻抗测试仪QmaxCIMS1000是一种新型的用于PCB和线缆测试的特性阻抗测试仪器。该仪器利用电路中L/C回路来测定,并根据基本公式Zo=Sqrt(L/C)来计算实际阻抗值。QmaxCIMS1000还能够给用户提供线速和线宽等信息。这...

  • 数字显示调节仪的PID参数自整定

    各种智能型数字显示调节仪,一般都具有PID参数自整定功能。仪表在初次使用时,可通过自整定确定系统的最佳P、I、D调节参数,实现理想的调节控制。在自整定启动前,因为系统在不同设定值下整定的参数值不完全相同,应先将仪表的设定值设置在要控制的数值...

  • PCB电路板散热处理的要点

    电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。一、印制电路板温升因素分析引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存...

  • PCB覆铜箔层压板分类及其制造方法简介

    覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的种类,覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至一阶段,得到预浸渍材料(简称浸胶料),然后将它们按工艺要求和铜箔叠...

  • 解决微盲孔填充及通孔金属化的方法介绍

    引言线路板在机加工之后的微、通孔板,孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理,毫无疑问,其目的是为了确保良好的导电性和稳定的性能,特别是在定期热应力处理后。在印制线路板电介质的直接金属化概念中,ENVISIONHDI工艺在高密度互连PC...