日前，德州仪器 (TI) 宣布推出三款支持低功耗与噪声过滤功能的新型音频编解码器，这些器件有助于延长多种便携式消费类应用的电池使用寿命，提高相应性能，这些应用包括无线手持终端、个人导航设备、数码相机和数字媒体播放器等。上述器件是业界首批能直接连接于数字或模拟扩音器的 I2S 编解码器。

四通道 TLV320AIC34、TLV320AIC33 以及 TLV320AIC3106 立体声编解码器既能接收来自数字扩音器的数字位流，也能接收来自传统模拟扩音器的差动或单端输入。新型编解码器配合 Akustica 等公司推出的数字扩音器，能为设计人员带来最高质量的音频解决方案。

数字扩音器生成的数字音频信号相对于模拟信号而言有着更强的抗电子噪声能力，因此在各种应用中日益普及。借助数字扩音器，设计人员能更灵活自由地设置编解码器与扩音器，这对便携式应用而言非常重要，由于电路板的空间非常紧张，芯片与编解码器都紧挨着扩音器，从机械的角度上提出挑战。

除了能直接连接于数字扩音器外，新型编解码器还有如下关键优势：
•    支持 8-96 ksps 的采样率；
•    数模转换与模数转换的信噪比 (SNR) 分别达到了 102 dB 与 92 dB；
•    集成锁相环 (PLL)，支持各种音频时钟；
•    支持便携式系统的低功耗耳机、扬声器以及回放模式；
•    可编程数字音效，包括 3D 音效、低音、高音、EQ 以及去加重等。

这三款器件是 TI 针对便携式应用的完整通用软件兼容型低功耗编解码器系列的组成部分，该系列产品还包括 TLV320AIC3101、TLV320AIC3104 以及 TLV320AIC3105。

TLV320AIC33 与 TLV320AIC3106 现已上市，TLV320AIC34 现已开始提供样片。TLV320AIC34 采用 6毫米 x 6毫米 BGA 封装，TLV320AIC33 与 TLV320AIC3106 则分别采用 5 毫米 x 5毫米 BGA 以及 7毫米 x 7毫米 QFN 封装。

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