随着国内LED产业的发展，LED产业综合配套能力有很大进步。材料领域，面向封装和应用的材料配套已经比较完备，包括环氧树脂、金属支架和封装套件、模条、金丝、硅铝丝、银胶、高温胶带、工夹具等。设备领域，虽然封装、焊接、固化、真空处理、检测等方面也已经有较大进步，但在核心的自动化装配方面还是比较落后，对进口设备的依存度很大，外延和芯片制造的设备更是如此。对如何加快LED设备材料的国产化进程，专家建议，除了国家在政策上加大对设备生产的扶植力度外，设备厂家还需要依靠具备强大的机械加工和系统设计能力的企业做支撑，共同进行LED产业设备及工艺技术的研究与开发。

特邀嘉宾

江风益 晶能光电(江西)有限公司董事长
梁秉文 苏州纳晶科技有限公司董事长
蒋国忠 江西联创光电科技股份有限公司总裁
叶建青 南昌欣磊光电科技有限公司董事长
叶立康 厦门华联电子有限公司副总经理
陈和生 安徽稳润光电有限公司总裁
李漫铁 深圳雷曼光电科技有限公司总经理

LED企业对设备材料需求旺盛

□2009年MOCVD设备进口数量将超过50台。

□预计未来三年，上游外延芯片材料国产化将达70%，中游封装材料国产化将达90%，下游材料将达98%。

□上游产业不能只会用设备，不敢动设备。没有对关键设备的理解和掌握，很难做出有特色的产品。

梁秉文

我国外延芯片产业发展迅速，从2000年的几家，发展到今天的将近30家。企业对设备和材料的需求很大。仅2008年一年，国内进口的MOCVD就在35台-40台之间，而且主要是生产型设备。2009年，比较乐观地估计，MOCVD进口数量可能会达到50台-60台。在未来几年内，会保持这样的需求量，并且有可能每年在此基础上有适当的增长。当然，做芯片只有MOCVD不行，与之相匹配的芯片制造设备也自然要添置，原、辅材料需要大批地订购。因此说，企业对设备、材料的需求很旺。

中国LED产业要想健康、迅速发展，一定要在关键设备、关键原材料上下工夫。特别是上游产业，不能只会用设备，不敢动设备。没有对关键设备的理解和掌握，是很难做出有特色的产品，更难讲新工艺、新技术了。

陈和生

我国LED封装业的发展，无论在技术还是产业层面上，都已经基本形成自身的优势和特点，可以认为在综合发展水平上与国外相比也并没有明显的差距。

至于封装企业对设备和材料的需求，因为这个产业已经是趋于成熟的产业，对设备和材料的评价、采购也都已经形成相对成熟的体系，其中对性价比的追求是一个最大的原则。所以一方面对国产设备和材料非常欢迎，因为成熟的国产设备和材料既意味着自身的产品性价比竞争优势，也意味着更长远的产业核心竞争优势;但另一方面，也不可能贸然推进国产化去冒企业成品率、性价比、可靠性、企业信誉等方面的风险。所以总体上来说，当前国内LED封装企业在主要设备采购上的国产化比例并不高，材料采购上的状况相对好一些，但在高端材料方面进口材料也仍然占较大比重。

目前国内在支架、荧光粉、金线、铝基板、导光板等方面的配套能力已比较强，特别是面向封装的支架、金线等，国内完全具备配套能力。

设备方面，照度计、光强仪、老化试验台、模具和夹具、烘烤箱类、清洗机类等等设备，国内都已经具备配套能力，且大部分已经不需要依靠国外进口。但测试设备(含分光分色)、荧光粉涂布设备等领域，国内虽有生产，但在性能等方面的差距还比较大，较大规模的封装企业在采用上都比较谨慎，在封装重点工序设备的自动固晶和焊线方面，采用国产设备更少。

李漫铁

由于中国大陆LED产业起步较晚，且上游外延芯片设备相对复杂，目前主要为进口设备。如MOCVD外延设备主要来自美国、德国和英国，芯片后工序设备也大部分来自进口，部分来自我国台湾。材料方面，大量使用的蓝宝石衬底也以进口居多，至于一些辅材包括化工原料有部分国产化。

中游封装方面，LED自动封装设备属专用设备，包括自动固晶、焊线、封胶、分级机等，在5年前是进口设备的天下，现在除焊线机外，固晶、封胶、分级机、烤箱等均有国产设备，只是精度、可靠性和市场占有率有待提高。封装材料方面，如环氧树脂、支架、银胶等，两年前我国台湾产品占的比重较大，目前大陆生产的材料如环氧树脂、支架、硅胶、金线、荧光粉等均有供应，能满足中、低档产品的需求。高档LED封装产品还是需用到少量进口物料。

下游，LED应用产品的设备与常规电子工业生产设备类似，无太多特别设备。LED应用产品的物料的国产化程度很高，包括线路板、硅胶、电子元件、塑胶件、结构件、驱动IC、开关电源等，均有充足地选择余地。

无疑，中上游LED设备的国产化对于降低成本很有帮助。中上游LED设备的国产化需要一个过程，随着需求的上升，市场之手在推进这些设备的国产化。中游封装关键设备，如自动焊线机等预计将在两年内实现批量国产化。上游MOCVD等核心设备预计需要3至5年才能商业化生产。国产设备需要进一步解决可靠性和精度问题，政府也可以优惠政策鼓励LED企业购买国产LED设备，给作为后来者的LED国产设备一些成长的机会。

市场之手也在迅速推进LED材料的进一步国产化。预计未来三年，上游外延芯片材料国产化将达70%，中游封装材料国产化将达90%，下游材料将达98%。

高档设备及关键原材料仍需进口

□LED产业的装备和原辅材料的进口比例，从上游到下游呈现由高到低的趋势。

□随着国内资金、技术对LED支撑产业的投入，在中高端LED产品上国内资源替代进口资源的机会将越来越大。

梁秉文
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