“第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”(IC China 2009)将于2009年10月22日-24日在苏州国际博览中心举办。本届IC China由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和苏州市政府共同主办，是一个包含展览和研讨会的国际性盛会。

IC China 2009的主题是:积极应对全球金融危机，加强合作共创产业价值链，在服务于扩大内需中求发展。

IC China不仅是业界技术与产品的展示，更是一次集展示、研讨、交流于一体的业界盛会。IC China每年的高峰论坛及研讨会已经成为政府官员，专家学者，企事业高层领导、技术人员、销售人员沟通和交流的舞台。IC China 2009的高峰论坛及研讨会更是大家面对金融危机，如何尽快度过难关的良好交流契机。

IC China高峰论坛将于2009年10月22日召开。2008年的金融危机给全球经济以及半导体产业造成了巨大冲击，半导体企业的生存与发展面临着严峻的挑战。以服务企业，推动产业发展为宗旨，今年高峰论坛的主要议题将围绕“应对危机”,以“国际金融危机下的半导体产业发展”为主题，邀请工信部官员，SEMI、东京电子、东精精密，以及上海华虹NEC等公司CEO到会，就半导体企业如何面对金融危机等问题作深度讨论。中国半导体行业协会俞忠钰理事长将首次以世界半导体理事会(WSC)轮值主席的身份在高峰论坛中做主题演讲。

如果说高峰论坛是产业大腕聚会交流的舞台，那么各场研讨会则更具专业性、针对性。

◆中、美半导体协会将再次携手举办“中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛”

2008年的首届节能论坛吸引了众多的专业人士与会，得到了中美企业界的认可。今年的论坛将在2008年研讨会内容的基础上，主要集中讨论可再生能源(太阳能、风能)、马达与电源管理、照明与照明系统、汽车电子等领域的半导体节能技术与产品。目前已经确定的演讲嘉宾来自于国家发改委能源研究所、国家半导体照明工程研发及产业联盟、中电科技集团公司原第二十一所的领导、ADI副总裁等。美国国家半导体、尚德、fairchild、freescale等公司也将派人参加。演讲人将就我国能源消费现状、长远的发展目标、政策环境，半导体光伏电源，半导体照明，电机与控制系统，电源管理产品，半导体产品在汽车节能中的应用等课题发表演讲。这是一次业界宏观环境与微观对策，技术、产品与应用，生产厂商与客户交流、互动、研讨半导体产业节能技术、产品发展的平台，将对我国半导体节能技术、产品和产业的发展，起到积极地推动作用。

◆“中国集成电路技术与产业持续创新与发展战略”研讨会

“中国集成电路技术与产业持续创新与发展战略”研讨会将由中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、高端通用芯片方向实施专家组共同主办。研讨会将安排《SoC关键技术与我国的发展对策》、《绿色集成电路技术与节能减排》、《集成电路与人类健康》等多个主题报告，与参会人员共同探讨中国集成电路技术的创新和发展战略。

参会人员包括:集成电路领域企业、研究院所和高校的技术、管理人员，政府官员，行业协会管理人员，“核高基”国家科技重大专项总体专家组、高端通用芯片方向实施专家组成员，整机企业代表等约100人。

研讨会形式包括:主题报告、嘉宾研讨、现场互动。

近几年来，中国大陆在通用CPU芯片、手机基带信号处理芯片、数字多媒体处理芯片、网络芯片、智能卡芯片、接口电路、电源管理等领域取得了不少值得称道的成果。“核高基”国家科技重大专项的启动，将有利于我国高端通用芯片的研发，极大地促进我国自主知识产权集成电路高端产品的发展。重大专项的课题覆盖信息产业的主要重点领域，通过滚动实施，持续支持，必将对我国国民经济的发展产生重大影响，研讨会的举办意义重大。

◆中国集成电路制造装备与工艺专题研讨会

“中国集成电路制造装备与工艺专题研讨会”暨“第十二届中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会及江苏省半导体行业协会年会”,将与展会同期举办。专题研讨会得到了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组的具体指导。

目前，中国集成电路制造装备和成套工艺在国家科技重大专项及有关政策的扶持下，企业经过多年的技术攻关和积累，发展势头良好，前道工序用的刻蚀机、离子注入机、扩散炉、清洗机、PECVD等装备及后道工序中用的划片机、装片机、塑封压机及模具、测试机等设备，材料设备中的单晶炉、研磨机、抛光机、多线切割等设备，发展很快，日趋成熟，成套工艺、关键材料取得重大突破。会议将着重推介中国集成电路制造装备、零部件、材料产业与集成电路制造工艺取得的最新成果，紧密结合中国集成电路制造业的发展现状，有针对性地推动集成电路制造业与装备(材料)业互动，进一步扩大国产制造装备(材料)业与集成电路制造业的影响力。

研讨会以“积极应对世界金融危机，加强合作，共创产业价值链，在服务扩大内需中振兴我国集成电路产业发展”为主题，深入研讨中国集成电路制造装备、零部件及材料与我国集成电路制造工艺的互动与融合，推动产业发展。

届时国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组领导将到会介绍重大专项对提升我国集成电路产业发展的重要作用及进展和实施情况。

研讨会将邀请中国集成电路业界专家、学者和企业CEO作精彩演讲，由“中国电子报”进行深度专题报道。

◆“交互式数字音视频接口(DiiVA)最新进展和系统设计与组成”专题研讨会
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