对于文化一脉相承、经济相互交融的海峡两岸来说,加强合作已是业界心之所向。长期以来,欧、美、日的企业利用其专利及创新优势,主要从事高附加值产品的生产;尽管我国台湾地区 LED 产业近年来迅速崛起,其芯片产量及封装产量占据世界第一的位置,但其产品品质与国际一流仍有差距。经过几年的发展,大陆已在LED的基础研究领域、照明工程设计、灯具制造等方面具有较好基础,与台湾形成了很好的优势互补。这种互补为华人摆脱代工生产模式,增强两岸LED的综合实力,改变全球LED产业竞争格局提供了可能,但能否让这种可能成为现实,却是对两岸的一个考验。
强烈的合作需求
毫无疑问,大陆广阔的市场是最吸引台湾企业的,尽管LED在大陆发展的时间并不算长,但在大陆商机的刺激下,在1990年代初台企就以资本投入的方式进入大陆了,特别是在沿海地区发展很快。如在下游封装方面,台湾亿光、光宝、李洲、百鸿、东贝等主要厂商均已在大陆投资设厂。近年来,有实力的中上游企业晶电、光磊及鼎元等也陆续与大陆展开了合作。
目前,两岸产业形成了优势互补的特点,“就目前的状况看,台湾LED企业的竞争优势在于技术开发、精细制造、市场营销和品牌建设。但台湾毕竟本地市场有限,LED市场主要在岛外,其后端封装等已转移到大陆,整个产业的发展越来越依靠大陆。大陆拥有LED广阔市场和低成本的生产加工能力,但高端产品开发、市场营销与品牌建设能力弱。因此,两岸企业有着强烈的合作需求。”两岸产业合作咨询专家之一,科技部中国科学技术发展战略研究院院务委员高志前分析。
这种合作需求也是伴随着两岸经济发展环境的改变逐渐提升的。随着大陆投资环境的变化,在大陆投资的台商面临着20年来最严峻的转型升级考验,台商正在从单向投资为主向两岸技术、市场等多层次合作寻求突破。特别是2008年国际金融危机后,台湾以出口为导向的经济增长模式面临外需急剧衰退的考验,客观上国际经济环境的变化进一步推动了两岸产业合作的态势。
“实际上,台湾企业比大陆企业有更强烈的合作意愿。大陆市场是面向国际市场的一个跳板,在欧、美以及日本、韩国激烈的竞争压力下,台湾真想把产业发展起来的话,必须借大陆的优势提升自己。” 高志前认为,对于台湾企业来说,利用大陆内需市场优势和台湾企业的全球化生产与销售网络优势,共同形成国际品牌战略,摆脱对代工生产模式的依赖,是台湾产业下一步转型升级的重要机遇。
联盟牵头奠定良好合作基础
正是看到了这种机遇与合作的前景,作为联结产业界最重要的行业组织——国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA) 自2004年成立以来,在“合作、共赢、创新、发展”的理念下,积极构建国际合作平台,努力探索合作发展机制,为两岸的沟通与合作做了大量工作,为探索建立具有可借鉴意义的常态化的合作机制奠定了基础。
为了协调促进两岸技术、市场、标准、人才等交流与合作,CSA成立了两岸三地半导体照明工作组,2004年CSA组织了包括台湾在内的近百位海内外半导体照明产业专家、6家专业咨询机构,共同开展半导体照明战略研究,在国内首次发布了“中国半导体照明产业发展路线图”,为产业发展指明了方向。
为了促进标准研究与体系建设,CSA与台湾地区标准检验局、电子检验中心、华聚基金会、台湾工业技术研究院等多次接触,商讨标准工作推动进程,确定共同的标准体系,明确工作分工。2007年,两岸LED路灯标准主要起草人通过联盟组织的活动,进行了多次深入的交流,目前分别完成了两岸LED路灯标准的送审稿,即将颁布实施。
为了搭建两岸半导体照明交流与合作的平台,保证两岸LED产业信息交流能够常态化,CSA与台湾区电机电子工业同业公会(TEEMA)、光电半导体产业协会(TOSIA)、光电产业协进会(PIDA)等主要行业组织建立起了沟通渠道与联络机制,并商定 CSA与TEEMA每年共同在大陆举办“新光源&新能源论坛”,与台湾工业技术研究院在台北每两年举办一次“两岸LED照明产业合作及交流会议”。
在CSA与台湾业界同仁开展各项工作营造的良好氛围下,台湾企业及相关行业组织开始频繁地走访大陆。政府方面也进行了积极的部署。
大陆方面,发改委、科技部、工信部等部委从技术合作研发、标准制订、信息交流、试点项目等方面进行了考虑与部署。台湾方面,经济部担任了两岸产业合作的窗口,通过制订规划、确定方向,开始全面推进与大陆产业的交流合作。两岸在LED领域的合作进入了一个新的篇章。
触摸两岸产业合作新高度
2008年两岸LED产业交流合作进入实质性的阶段。这一年,台湾经济部成立了搭桥专案办公室,开始积极透过搭桥方案建立两岸产业合作模式,营造更开放、更友好的产业发展环境,进而创造两岸合作商机,共同协助两岸厂商进行全球布局,创造产业双赢局面。经过会谈,双方从15个备选方案中优选了合作基础较好的4个项目作为首批合作示范项目,LED是其中之一。
2009年6月9日~10日,首届“两岸LED照明产业合作及交流会议”在台北圆山饭店正式举行。科技部高新司冯记春司长担任荣誉团长,率大陆产学研代表80余人与台湾地区
200多家参与厂商进行了广泛交流,海峡两岸首次达成了六点共识和五项具体合作意向。
六点共识为:第一,两岸建立常态化产业合作及交流机制,双方成立行动工作组,定期召开工作会议,共同推动交流与合作项目:“两岸LED照明产业合作及交流会议”每年举办一次,由两岸轮流举办;第二,两岸共建半导体照明产业链,优化两岸产业布局:共同参与“十城万盏”半导体照明试点工作,共建具有国际品牌的半导体照明厂家;第三,两岸共建半导体照明产业联盟,进行共性技术研发,加强产业战略研究与人才交流,建立两岸半导体照明信息平台;第四,两岸共建半导体照明专利库,建立知识产权互惠机制,达成共识,实现双赢;第五,两岸建立标准化工作机制,共同制定半导体照明产业标准,实现两岸半导体照明标准化组织的合作;第六,两岸共同设置半导体照明检测验证平台,展开检测技术、测试方法及检测设备等研究,实现检测结果互认。
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