据报道，历经近2年的产业整并与策略联盟，预期接下来LED产业的集成重点，不排除台湾芯片、封装厂与大陆照明厂的合作案将陆续出现。

考虑到大陆广阔的LED商用、室外照明等应用市场的规模优势和台湾厂商的技术优势，接下来LED产业的集成重点，有机会以台湾LED芯片、封装厂商与大陆照明厂商的组合为主。在合作之下，二线厂商将再次面临市场考验。

从照明市场来看，第2季为商用照明市场的传统旺季，封装厂商为迎战同行业竞争压力，计划推出新规格产品，预估2013年达到量产的主流产品规格会落在160lm/W(流明/瓦)~180lm/W。

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