中国将是LED照明的全球重要产地。从LED照明产品的成本结构来看，主要由LED光源、PCB 板、驱动IC、热沉和光学透镜构成，这些组件中除了驱动IC以外，中国都具有非常强的竞争力。核心的LED光源方面，国内厂商在封装领域具有传统优势，而芯片领域也从2012年开始已经具有国际竞争力。我们认为在LED照明制造，中国厂商将主导全球产业，正如中国厂商掌握超过80%的全球节能灯制造。

根据机构预估2013国内LED室内照明的增速将为87%我们认为LED室内照明处于持续的应用普及阶段，预计2014-15 年国内LED室内照明的增速分别为65%和43%。

预计LED节能照明补贴将有后续政策

2012年国内启动第一次的LED照明补贴，从我们了解的情况来看，2012年的补贴实际效果不佳，大部分公司并没有完成推广任务。2013年LED照明补贴实际上已经延迟，我们估计2014年上半年，尤其是1季度有比较大的概率推出。

由于LED与节能灯比较，正体现出越发明显的环保特性和经济特性，我们估计2014年的节能照明补贴政策可能向LED倾斜。

产业景气：上游复苏，中下游稳定

投资热情：下游?中游?上游

2010以后，由于LED产业的景气程度的下降，国内LED产业新增规划投资额呈现下降趋势。根据机构的统计分析，2013年上半年行业的新增投资为370亿元，同比2012年上半年下降16%。

2013年LED产业投资热点已经由前两年上游的蓝宝石和外延芯片领域转移至下游应用，尤其是照明应用方向。机构统计数据显示，2013年上半年LED应用投资的在新增规划投资额的比例为70%，其中，投资到照明应用领域的有232亿，占总新增规划投资额的63%。

2013年上半年的投资取向，反映了当前环境下不同领域的投资回报率的差异，目前仍是下游?中游?上游。根据我们的估计，LED照明应用和封装领域大厂的边际ROE都明显高于20%，其扩产态度积极，芯片领域的ROE则低于封装和应用领域，投资热情相对较低。产业资本本身具有逐利性，从资金投向来看，产业资本相对更看好下游照明应用。

外延芯片：盈利底部回升，大陆产业地位提升

芯片需求整体稳健增长，但明显向大陆集中

根据电子时报2013年12月预估，2014年全球高亮度LED产值将达127.4亿美元，同比增长12.9%，带动产业成长动能的应用产品分别是LED照明、平板计算机、行动装置、车用等，以LED使用颗数计，年增率将分别为64.2%、36.8%、9.2%、9.8%。坦率而言，这一增长预估并不让人兴奋。

VEECO近期对MOCVD 需求的展望中，也可以大致看到对外延芯片需求(面积)的增速在20%以内。

更重要的现象是大陆的LED芯片产业预计将获得更快的增长。其主要原因在于，LED芯片技术正在逐渐成熟，大陆厂商与国际先进厂商的技术差距正在迅速缩小，造成国际大厂，尤其是欧美的芯片大厂不愿意增加在外延芯片环节的投资，转而寻找外包产能。据我们从产业界了解的信息，国内厂商在中小功率芯片方面与国际大厂的差距较小，而中小功率在室内照明上是主流技术方案。目前三安光电芯片在国内具有领先水平，而华灿光电与德豪润达则以微小的技术差距仅随其后。

倒装芯片对芯片和封装业均有重要影响

倒装LED芯片是最近芯片公司正在推广的新技术。其主要优点在于提升发光效率以及提高散热能力。光效方面，倒装结构避开P电极上导电层光吸收和电极遮光，还可以通过在p-GaN设反光层，而提高光效。散热方面，倒装焊技术通过共晶焊将LED芯片倒装到具有更高导热率的硅衬底上，提高散热能力。

倒装芯片最突出的优点在于可以大电流工作，一般认为，其工作电流可以提升到原来的3-5倍的水平。尽管大电流工作会导致发光效率的损失，但是，由于大大降低了芯片成本，所以可以整体提升LED期间的性价比。目前由于比较成熟的倒装技术还主要在大功率芯片领域，所以可以使用的是背光和户外照明领域。

倒装芯片目前具有非常高的毛利率。根据我们从封装企业了解到的信息来看，目前同尺寸的倒装芯片比正装芯片的价格高80%，所以其在理论上具有更高的毛利率。但是业界大规模采用该技术产品，则未来的实际盈利能力将取决于芯片领域的相互竞争，当然新品推出越早，性能越高的公司的盈利能力更优保证。国内厂商中，三安光电和德豪润达都有产品在推出。

德豪润达在中小功率领域的倒装芯片技术也即将成熟，这将可以用于室内照明领域。一旦能够得到客户的量产确认，我们认为该技术将在替代白炽灯时，具有价格优势，值得重点关注。

长期而言，倒装芯片将减少封装环节的工艺，对封装业产生一定的挤压。另外，倒转芯片可能导致芯片的驱动功率增加，变相降低照明背光应用对于芯片的实际消耗，而改变照明应用对于芯片的长期需求。

芯片行业供需关系正在修复，行业盈利能力趋向小幅上升

2013年4季度台湾的LED芯片销售出现明显回暖，同比增速回升。我们认为其动力是照明需求的持续增长，以及背光需求保持稳定而来带的基数效应。

芯片价格的降幅在2012年4季度以后已经在减慢，我们估计每个季度的降幅在3个百分点左右，由于生产技术还在提升(提高外延生长速度、提高外延片尺寸以及采用更有效率的外延设备等)，所以这种环境下芯片厂商的实际盈利能力在恢复过程中。

台湾LED芯片领域的盈利能力有持续回升。2013年3季度平均毛利率为6.64%(2013年2季度2.4%)，厂商分化非常显著，其中，晶元光电的毛利率为16.09%(净利润率5.7%)。

A股上市的LED芯片领域的盈利能力也有反弹，2013年2季度平均毛利率为29%。与台湾一样，大陆厂商分化非常显著，我们估计三安光电的可比毛利率应该超过30%，在蓝光LED领域是最高的。就我们的了解，目前一些中型规模的厂商的动态毛利率也达到20-25%左右的水平。

据机构统计，2013年国内有MOCVD机台1071台，其中约一半的产能待开出。由于芯片常规技术被更多厂商所掌握，所以2014年待开出的产能数量仍旧庞大。

展望2014年，三安光电即使不考虑增发后的扩产，其有效产能预计将新增加50%，增长主要来自厦门增加的5台(3+1)设备产能以及生产效率提升;德豪润达现有机台中，有一半的产能待开出，其主要的扩产方向将主要是倒装结构芯片;华灿光电则计划将张家港的48台产能开出来。另外，上述3家公司中，三安光电和华灿光电都表示未来将继续增加产能，而德豪润达则对未来产能投资持谨慎态度。
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