新浪科技讯 根据Agere Systems于周一(4月7日)发表的一份声明，台积电(TSM)在制造更小、更便宜和更快速芯片的技术难题上取得了重大突破。

　　台积电是世界最大的合同半导体制造商，今后该公司将为Agere生产使用“低-K”绝缘体技术的新型通讯芯片。“低K”绝缘体是一种用于芯片中晶体管线路的绝缘薄膜材料。

 
　　与使用其他绝缘材料的芯片相比，使用低-K绝缘材料的芯片速度更快，消耗的能量也更低。Agere指出，与竞争产品相比，其新型DSP16411芯片处理音讯、资料和视讯讯号的速度要快20%，耗能要低20%。

　　目前有多家公司参与了尽早运用低-K绝缘技术的竞争，但是这种技术的应用非常困难，不仅受到芯片体积方面的限制，低-K技术本身也存在一些妨碍其应用的特性。到目前为止，已生产出来的低-K技术芯片还不能满足大量生产的需要。

　　业界研究公司IC Insights的技术副总裁特雷沃-延西(Trevor Yancey)指出，“这种转变的困难程度超过原先的预期，但是同时我们也得知，未来这些公司将有能力批量生产低-K绝缘体。”他认为，“所有高性能的积体电路最终都会转向低-K技术。”

　　应用材料(AMAT)制造的低-K绝缘设备名为黑钻石(Black Diamond)，台积电将使用黑钻石来生产新型芯片。另外两家生产低-K工具的厂家是Novellus Systems(NVLS)和陶氏化工(DOW)。

　　Agere的新芯片将用于组建无线网络基础设施的基站。新芯片将使用距离130毫微米的晶体管制造。130毫微米相当于人类头发粗细的1/700。

　　台积电负责市场营销的副总裁胡金达(Genda Hu)指出，“130毫微米的铜和低-K绝缘体加工技术是半导体业积体电路方面的一项成就。”他还表示，“为Agere生产的产品标志着半导体工业的一个重大转变，低-K技术将使芯片的技术性能获得显着提高”。

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