近日，在美国旧金山召开的嵌入系统会议上，ARM公司宣布：ARM公司与LSI Logic公司和 ParthusCeva公司合作，共同建立数字信号处理（DSP）集成标准。该标准旨在解决在片上系统（Soc）设计中ARM或其他微处理器核与DSP内核集成的技术问题。该标准将在2003年下半年度公布。ARM公司（伦敦证交所：ARM；纳斯达克：ARMHY）是全球著名的16/32位嵌入式RISC微处理器技术方案供应商。LSI Logic公司，ParthusCeva公司已加入ARM(r) PrimeXsys(tm) 联合项目。

    未来的数字化设备将拥有各种更先进的性能。集成同一片上系统中的DSP和多种微处理器核可增强各种先进的性能，同时也可令便携式音频播放器、手机、机顶盒等设备拥有更完美的性能。

    此次，业界主要的两家 DSP 知识产权公司、众多 ARM 的半导体产品设计合作伙伴与具有领先的微处理器专业技术的 ARM 公司共同合作并建立上述内核间软硬件集成标准。

    与此同时，ARM正在独立研究广为应用的系统和片上各种核的调试、仿真方案。该方案将对一些其他片上系统技术问题进行解释和统一，如总线体系结构、调试和实时仿真等方面。同时，该方案还将定义如何使片上系统内部各部件更高效地连接；如何监控各元器件；如何通过一个单一源达到最优化。而该先进的调试和仿真能力是最终建成DSP标准的关键所在。

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