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英特尔将斥资2亿美元在成都建芯片测试封装厂

时间:   来源:21IC中国电子网   作者:佚名   阅读:

英特尔公司将于明年开始斥资2亿美元在中国西部四川修建一座芯片测试封装厂。

  英特尔公司的成都工厂首批雇用675名员工,它的建设预计将在2004年上半年开始,2005年投入生产。英特尔公司表示,它预计未来还将再投资1.75亿美元并雇用更多的员工。

 
  英特尔作为全球最大的电脑芯片厂商已经进军中国,除了在成都的芯片测试封装厂外,它还有在中国东部的另外一座芯片测试封装厂,此外英特尔已在北京、上海和深圳建立了研发实验室。

  英特尔这次选择成都修建芯片测试封装厂主要是因为成都的战略位置和那里训练有素的工人。英特尔在一份声明中指出,它是在亚洲及世界其它地方对英特尔芯片的需求增长的情况下才决定在成都建厂的。

  英特尔目前在马来西亚、菲律宾和波多黎各都有类似的芯片测试封装厂。(陈立荣)


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