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中芯融资贷款担保将获批 12英寸芯片厂量产

时间:   来源:eNews   作者:佚名   阅读:

【eNews消息】日前,有消息称,就有关美国进出口银行延缓批出中芯国际(SMIC)贷款担保一事,最近部分加州国会议员要求该行批出有关申请。这意味着集团明年的融资安排应能按计划进行。 

  此前,中芯国际宣布,该公司位于北京的12英寸晶圆厂为英飞凌(Infineon)代工的0.11微米沟槽式工艺DRAM,以及为尔必达(Elpida)代工的0.11微米堆栈式工艺DRAM等,均已突破良率瓶颈,处于全面量产投片之中,月产能达2万片。除了突破良率瓶颈,中芯国际还宣布,该公司将于第三季度开始在北京的12英寸晶圆厂以90纳米工艺,投片生产SRAM和逻辑IC等产品。 

  04年12月,中芯国际首席执行官张汝京透露,该公司在北京的12英寸晶圆厂正在为英飞凌和尔必达试产DRAM,且称进程令人鼓舞。但在05年2月,业界传言,中芯国际遭遇的困难超出预期,特别是该公司很难采用同一套工具集来应对英飞凌的0.11微米沟槽式工艺,以及尔必达的0.10微米堆栈式工艺。 

  中芯国际首席运营官Marco Mora曾承认,从0.14微米工艺转移到0.11和0.10微米工艺的过程相当艰难,但他表示,该公司最近已经采用0.11和0.10微米工艺试产成功。根据他的解释,中芯国际为这两家客户投产的DRAM,其中有8成是采用相同的工具集,一定程度上避免了同时设两条生产线导致成本过高的问题。 


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