Tensilica公司和Sonic Network公司日前共同宣布，Sonic公司的嵌入式音频合成技术（EAS™）已被嵌入到Tensilica公司最新Diamond 330HiFi音频处理器内核和Xtensa® HiFi 2音频引擎中。Sonic公司的EAS技术专为移动设备而设计，该类设备需要低存储器或处理器占用面积解决方案，和极高质量的多音效果。

  Sonic Network公司总裁及创始人Jennifer Hruska表示，“Tensilica公司24位嵌入式音频处理器内核相比SoC市场上普遍应用的16位音频处理器具备显著优势，尤其是Tensilica可提供的高音质合成音频。另外，采用Tensilica的高效编译器能够帮助我们用C代码取得跟在其他处理器上用手工优化的汇编代码相同的高性能。HiFi引擎中特殊的指令集令我们非常快速的取得小的内核面积，这是重要的移植目标，因为客户在不停提高其产品的多音效果。”

  Tensilica公司市场副总裁Steve Roddy表示，“Diamond 330HiFi处理器内核和Xtensa HiFi 2音频引擎利用Sonic公司的EAS技术可提供一个预先集成的、经过验证的、高音质、低风险音频解决方案，使SoC设计工程师可以快速设计出音频设备，诸如手机、便携式音乐播放器和移动游戏设备。Tensilica很高兴在HiFi引擎日益增长的应用软件包中加入Sonic公司的EAS技术。”

Sonic公司基于Tensilica处理器内核的EAS技术支持下列开放标准：
•    通用MIDI 等级1 (GM1)
•    MIDI 类型 0 和MIDI类型1
•    通用MIDI Lite (GML)
•    移动DLS (mDLS) 
•    可升级的MIDI 复音
•    包括ADPCM的合成移动应用格式（SMAF） 
•    可下载声音(DLS)和移动可下载声音(mDLS) 
•    移动可扩展媒体格式(mXMF) 


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