【赛迪网讯】7月14日消息，据外电报道，高通CEO保罗-雅各布（Paul Jacobs）日前表示，高通希望夺取全球手机芯片市场50％的份额。

　　据美联社报道，雅各布日前称：“在手机芯片市场，我们希望将市场份额提升到50％。目前，还没有达到我们的预期水平。”

　　随着3G技术的发展，高通的市场和用户群得到了进一步拓展。尤其是在欧洲市场，除了诺基亚，高通目前为所有的移动网络供应商提供手机芯片。

　　在并购问题上，雅各布称，英飞凌的存储芯片部门Qimonda分拆上市后，高通收购英飞凌的可能性就已经不存在了。但雅各布表示，将来可能会并购一些小型企业。

　　雅各布此前曾表示，尽管出现了VoIP和WiMax等“破坏性”技术，但这些技术并不会给手机行业带来压力。相反，PC行业到是应该为手机市场的发展而感到恐慌。雅各布预计，3G手机出货量有望于2009年超过当前的2G手机。


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