据市场调研公司Gartner，2007年全球晶圆代工厂的销售收入将增长5.1%。Gartner是在一季度芯片制造业不景气情况下调低的预期。由于价格压力和库存过剩，第一季度芯片销售额比去年第四季度下降了12.5%。这促使Gartner把它的2007年预测下调至6.4%，预测2008年增长8.2%。 

    Gartner表示，至于晶圆代工产业，第一季度先进工艺节点受到的打击最大，多数300毫米工厂的产能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。第一季度晶圆代工产业的营业额为47亿美元，低于2006年第四季度的54亿美元。晶圆出货量下降3.8%，平均销售价格下跌9%。 

    Gartner预测，晶圆代产业营业额将逐季增长，从2007年第二季度开始需求会全面反弹。 

    “我们估计晶圆代工市场第二季度比第一季度增长11.9%，主要是因为厂商补充库存和价格环境改善。与PC领域相比，通讯领域，在一定程度上还有消费领域，在复苏的初期阶段显示出了更强的力道和韧性。”Kay-Yang Tan在Gartner的报告中表示。 

    预计第二季度晶圆出货量增长9.1%，以200毫米晶圆计算达到600万个，届时将把晶圆代工厂商的产能利用率提高到84.4%。 


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