6月27日，据外电报道，台湾经济部(Ministry of Economic Affairs)政务次长施颜祥(Y.S. Shih)周二表示，台湾政府已初步批准四家台资芯片测试及封装企业到中国大陆投资。 

　　这四家公司分别是日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc.)、矽品精密工业股份有限公司(Siliconware Precision Industries Co.)、超丰电子(Greatek Electronics Inc.)和华东科技(Walton Advanced Engineering Inc.)。按收入计，日月光半导体是全球最大的芯片测试及封装企业。

　　台湾对科技企业到中国大陆投资有严格的管制，且不允许台湾公司在中国大陆采用最先进的生产技术。台湾政府各个部门和金融监管机构的代表组成了一个委员会，对芯片生产、测试和封装以及平板显示器生产等项目的投资计划加以审查。去年4月份，台湾政府批准芯片测试和封装企业在一定的条件下到中国大陆投资。

　　包括台湾经济部长及台湾金融监督管理委员会和台湾央行官员在内的多部委联合委员会审查了日月光半导体制造股份有限公司、矽品精密工业股份有限公司、超丰电子和华东科技的申请。

　　施颜祥表示，委员会认为，所有四家公司的申请都符合现有的监管标准。但申请还有待台湾经济部投资审议委员会的最终批准。

　　投资审议委员会执行秘书范良栋周二表示，本周将开会讨论这些申请，同一天就可能批准。

　　日月光半导体制造股份有限公司申请以2,160万美元购买荷兰NXP Semiconductors在中国大陆企业60%的股权，NXP Semiconductors自己将保留剩下的40%股权。

　　按收入排名台湾第二大芯片生产商矽品精密工业股份有限公司计划投资3,000万美元，在中国发展芯片封装业务。

　　投资委员会副秘书长Emile Chang表示，超丰电子计划投资3,000万美元在中国大陆建立新的工厂，华东科技计划斥资1,800万美元在大陆投资芯片封装业务。

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