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艾睿破冰涉足芯片设计 选IBM为晶圆代工伙伴

时间:   来源:国际电子商情   作者:佚名   阅读:

日前,艾睿电子(Arrow)和IBM全球工程解决方案部表示将进一步加强合作,结合IBM的代工服务与艾睿定制芯片设计和物流操作。

艾睿全球元器件业务部总裁Michael Long说,与IBM的进一步合作将扩充艾睿的产品系列,增加重要的FPGA和晶圆代工设计业务。

IBM工程部总经理Adalio Sanchez表示,“与艾睿合作,将让我们的客户体验到艾睿丰富的定制逻辑设计服务经验,以满足他们对先进元器件解决方案的需求。”

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