10月9日消息，Broadcom近日宣布，三星的新款3G手机产品将采用Broadcom生产的芯片。 

据路透社报道，与此同时，全球最大的手机制造商诺基亚也表示，将会从STMicroelectronics、Broadcom以及英飞凌手中采购芯片。这无疑将对高通及诺基亚长久以来的芯片供应商德州仪器造成一定的打击。 

Broadcom移动平台部主管Yossi Cohen表示：“诺基亚及三星在全球手机市场上的联合占有率相当客观，对Broadcom来讲这是一个极为巨大的商机。” 

据iSuppli公司的统计数据显示，去年在手机芯片市场上，德州仪器和高通各自均占有约20％的市场份额。排在第三位的飞思卡尔半导体的市占率仅为9％，且随着其大客户摩托罗拉已将德州仪器和高通列入供应商名单，预计飞思卡尔的市占率还将下滑。 


------------ ---------- ----------- ---------- --------- -------- ------- ------ ----- ---- --- -- -  -  -

• 上一篇：恩智浦无线USB芯片获得USB-IF认证
• 下一篇：Intel计划恢复耶路撒冷芯片厂 或承担封装业务