一些芯片制造商和EDA工具公司已形成一个DFM（可制造性设计）的联盟，打算在之前DFM所做的努力之上进行联合。 

Si2（硅集成创新联盟）宣布了该组织的成立，DFM联盟的成员包括Cadence Design Systems，Freescale Semiconductor，IBM，IBM Corp., Ponte Solutions, Samsung, Sagantec, ST Microelectronics和Texas Intruments。 

Si2指出Ponte在基于模型的成品率方面卓越成效，而Blaze DFM则对芯片设计工具和光刻仿真工程互动推荐标准。“DFM参数必须增加到已有的设计流程中，并且这种方式应该保持一致性和整体性。” Si2的主席和CEO Steve Schulz在宣布DFM联盟成立的之时指出。 

DFM联盟最近发布了DFM字典以推动芯片设计方式的进步。 

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