继研华科技在3月分别在台北、深圳、上海举办了三场嵌入式应用设计论坛（ADF-Advantech Embedded Design-in Forum）后，此年度盛事的北京场也如约而至。此次北京场邀请了Intel、Microsoft、TI、Tyco Elo Touch Systems、Wind River等多家顶尖合作伙伴，与400多位到场的嵌入式开发工程师及系统集成商们共同分享了新一代的嵌入式设计技术、趋势、创新概念，以及各项实用的开发工具。

随着科技的进步和快速变化的市场需求，IT产业正在面临一场深刻变革。商家需要更快速的提供专业化的产品以满足不断增长的智能终端和自动化设备需求。研华董事长刘克振指出，“仅提供硬件板卡的供货商角色已不能满足客户的需求，在多年的丰富嵌入式经验基础下，研华了解如何将know how转化为提供完整的解决方案 (Total Solutions)，同时，我们也看到了客户在设计生产流程中的种种需求。因此，研华除了提供各式的硬件产品外，更整合了内外资源推出Embedded Design-in Services的概念，以全新的Embedded Core Services (嵌入式核心服务)经营模式，提供客户从产品规划、硬件设计、验证、系统整合、到量产各个阶段中相应的服务，这种全方位的完整服务不但满足了客户的各别需求，也让客户快速因应市场变化，达到Time to Market的目标。”
http://www.advantech.com.cn/ADF/

 活动亮点：

1．远景前瞻
大会将阐述未来嵌入式设计领域的发展趋势、远景，例如“物联网”、“云端计算”等嵌入式领域即将发生的大变革，近距离聆听来自嵌入式领域的公司高层经理人、资深专家带来的精彩主题演讲 。

2．专题研讨
研华公司及合作伙伴的先进技术研发成果，带动了嵌入式设计技术与网络通讯设计服务领域的不断发展，大会将用近10堂专题讲座来满足不同层次的专业人士的需求，可以根据自身的技术需求选择感兴趣的课程。

3．技术展示
研华及业内领先厂商利用此次会议的展示平台，演示其新近的各项实用的研发工具与解决方案，对最新技术的实现与应用有更加深刻的感受和理解。

4．与专家面对面
上午主题演讲结束后，在产品展示区业内技术专家可答疑解惑，让与会者的困惑得到充分的讨论与解答。

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