日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出采用可与无铅 (Pb) 焊接兼容的 PLCC-2 表面贴装封装的新系列 VEMT 宽角光电晶体管。VEMT 系列中的器件可作为 Vishay 当前的 TEMT 系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件，从而可实现快速轻松的替代，以满足绿色环保对无铅 (Pb) 焊接要求。 
Vishay 当前的 TEMT 系列光电晶体管为无铅 (Pb) PLCC-2 封装，但它们需要基于铅的 (Pb) 的焊接。新型 VEMT 系列光电晶体管具有与 TEMT 系列器件相同的特性，但可与符合 JEDEC-STD-020D 的无铅 (Pb) 回流焊工艺兼容。光、电及机械兼容性可使该新系列器件轻松替代 TEMT 光电晶体管。

这些VEMT3700 ，VEMT3700F 及VEMT4700专为ATM、投币机与自动售货机、消费类产品、汽车、EMS 及工业系统等电子产品中的物体传感、光转换、接近传感、轴承编码、数据传输、拨轮传感器及触摸键应用而进行了优化。

器件规格表： 

部件编号	峰值波长 (nm)	带宽3 (nm)	集电极灯电流2, Ica (mA)	半感光角 (±°)	上升与下降时间1, tr/tf (µs)
VEMT3700	850	450 至 1100	0.5	60	2
VEMT3700F	940	830 至 1100	0.5	60	2
VEMT4700	850	450 至 1080	0.5	60	2
注 1 - 速度: RL = 100 Ω, λ= 950 nm, V = 5 V 注 2 - 集电极灯电流: VCE = 5 V, Ee =1 mW/cm2, λ=950 nm, 典型 注 3 . 带宽 λ0.1 nm

目前，这些新型 VEMT 系列光电晶体管的样品和量产批量已可提供，供货周期为 4～6 周。

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