KLA-Tencor 公司推出 Aleris 8310 和 Aleris 8350，在 Aleris™ 系列薄膜量测系统中增添了两款新品。这些量测系统采用 KLA-Tencor 的最新一代宽带光谱椭圆偏光法（Broadband Spectroscopic Ellipsometry，BBSE™）光学元件，让芯片制造商能够测量多层薄膜的厚度、折射率与应力来满足先进的薄膜度量要求。 

Aleris 8310 和 8350 加入了 Aleris 8500 系统，该系统于 2007 年 12 月发布，是业界第一台实现量产需求的系统，可在单一机台上完成成份与多层薄膜厚度测定。

Aleris 产品组合以该公司SpectraFx 200 技术为基础，拥有针对不同晶片厂工艺监控所需的不同型号。Aleris 的设计采取高度可配置的模块化方式，可根据度量能力、取样以及通过可升级性扩展至未来节点等方面进行灵活配置。与上一代产品相比，Aleris 系统的新型 BBSE 技术可提供更低的光谱失真、更高的信噪比和更高的光子通量，能够显著改善匹配度、精确度及产能。由于硬件组件获得改善，且采用最先进的软件架构与数据库，Aleris 平台可提供比上一代产品更高的可靠性。

Aleris 8500 于 2007 年 12 月推出，采用独特的 150nm BBSE 技术，在单一工具上实现了业界第一个栅极成份与厚度的量产产品晶片监测。

Aleris 8350 是业界中最佳的先进薄膜厚度与折射率度量工具，能够满足客户更严格的制程容差。8350 适用于最广泛的 45nm 应用，包括扩散、化学气相沉积 (CVD)、蚀刻及其他领域。由于光谱精确度、光学灵敏度及稳定性获得提高，因此 BBSE 技术与先前的技术相比，可提供更佳的厚度精确性达 2 倍，及 更佳的折射率匹配达 4 倍。该系统在产品片上可量测的最小尺寸缩小了 20%，籍此可测量更小线宽产品。与上一代工具相比，新的 StressMapper 技术能够以更高的灵敏度及产能实现后段制程 (BEOL) 中对关键薄膜上整个晶片应力的一致性进行监测，例如超低介电常数和前段制程 (FEOL) 中的高应力刻线。 

Aleris 8310 是具有高性价比与可靠性的生产解决方案，具备高产能并适用于简单的厚薄膜应用。Aleris 系列的模块化设计具备可扩展性，能够满足客户面对众多设备节点而不断增长的需求。与上一代相比，其产能提高了 30% (SE) 至 60%（反射计），可藉此降低操作成本。高产能允许高取样率，对于必须进行 100% 取样以满足其客户严格要求的 SOI 基片制造商而言，此点特别重要。

一组配套的 Aleris 度量工具可在整个晶片厂的众多应用领域共享，还使用通用的规则、培训、软件与备件，以推动晶片厂的改进和效率。 

Aleris 系统已交付给全球晶片厂所有部门（内存、逻辑和晶片代工）的客户，正在应用于生产及高级开发领域。 

------------ ---------- ----------- ---------- --------- -------- ------- ------ ----- ---- --- -- -  -  -

• 上一篇：20GHz带宽的TriMode三模切换探头（泰克）
• 下一篇：RIGOL携测试测量精品赴IIC盛宴