台积电上修Q1营运展望，预告半导体产业春燕到，不仅台积电股价昨（13）日大涨3.1％，也带动世界、力旺、汉微科等台积电大联盟及其它半导体股大涨创高，法人看好半导体产业供应链业绩将跟着吃香喝辣。

第一金投顾副总陈奕光说，台积电调高财测代表电子股上游半导体产业景气面颇佳，所谓「春江水暖鸭先知」，电子上游产业龙头股都已调高财测目标值，可预期中下游电子族群业绩也将陆续调升上来，尤其是通讯产品部分。

陈奕光说，电子业上中游整体业绩3月份应会先行拉升起来，下游最慢4月会反应出来。半导体相关族群如晶圆代工、封装测试、IC设计等族群业绩及股价都会启动，半导体相关概念股将是盘面聚焦点。

国泰证期顾问处协理简伯仪说，台积电调高财测目标代表半导体产业供应链将同步受惠，欧美半导体B/B值仍续往上，显示全球半导体景气及业绩向上趋势不变，电子股今年来走势转强表现亮眼，电子指数昨收在311.1点创下2年多以来新高，价量俱扬，在电子股多头气盛下，半导体相关族群后劲仍强。

摩根新兴科技基金经理人龚真桦说，据SEMI预估，今年全球半导体设备市场可望成长23.2％达394.24亿美元规模，台湾半导体设备资本支出更将连4年蝉联冠军，看来在全球经济稳定向上，科技大厂资本支出不手软，将挹注台厂营运再上层楼。

聚扬投顾证期分析师苏建铭说，台积电上修本季营运营收目标，半导体、IC族群被视为电子景气领先指标，随半导体景气复苏强度优于预期，带动半导体周边商机也成市场关注焦点。半导体相关相关族群，包括耗材与零元件族群、再生晶圆族群、检测与设备族群及自动化设备与无尘室等概念股都有机会受惠。

大陆晶片设计当红结合上下游迈大步陆LED驱动IC去年完胜外商及台系业者

面对大陆科技产业链已成功藉由当地白牌厂转型品牌业者，加上世界工厂地位明确，配合内需转外销新兴国家的成功典范，大陆科技产业链在下游出海口已完全打开下，由下而上打通本土半导体产业链任督两脉的策略已昭然若揭。

其中，利润空间较大，及本土化优势较明显的晶片设计业，在大陆政府近年来刻意遍地点火，希望能点石成金及撒豆为兵的努力下，确实有不错的进展，虽然在技术前瞻性上仍比不上外商，在晶片稳定度及质量上，也还拚不过台厂，但在晶片性价比、成本竞争力及产品创意上，却已是有模有样，甚至2013年还在大陆LED驱动IC市场上，完胜所有外商及台系IC设计业者。

面对大陆近千家晶片设计及方案供应商已逐渐配合下游客户需求，不断转换自身角色下，大陆晶片设计产业正由量变转质变的过程，或将成为大陆半导体产业自主化的关键决断。

其实每一国家晶片设计产业的成形及茁壮，都是由下游品牌业者及代工厂所推动，在制造及代工业者不断追求成本降低的过程中，更高积极度、更低成本，及更快速服务的晶片解决方案，就自行创造出来，而能够优先掌握到下游客户未来需求的本土晶片设计公司，往往会义不容辞的扮演革命的角色，不断尝试有创意感、有创新性，及有创造力的晶片解决方案，来满足客户的需求。

这从北美晶片设计产业从电脑CPU、手机CPU，再到伺服器CPU的传承动作，欧系晶片设计业者偏重手机、无线通讯及类比晶片，日系晶片设计业者同样偏重手机、记忆体及消费性电子产品，至于台系IC设计产业则是先由语音玩具IC等消费性电子产品而起，再跨入PC及NB周边晶片市场，近年来才开始涉足智慧型手机、平板电脑等行动装置产品商机。由下游客户来推动上游晶片设计产业的发展，在历史上已得证多次，屡试不爽。

也因此，在大陆代工厂早已化身世界工厂，大陆品牌厂势力也开始从大陆及新兴国家，积极反攻其他已开发及开发中国家的中、低价3C产品市场，在大陆客户其实已有足够的本钱可以左右产品规格及成本结构下，当地晶片设计产业的蓬勃发展，早已是箭在弦上、不得不发。

只不过，大陆下游品牌及代工厂仍在彰显世界竞争力，同时也争夺全球市占率的过程中，对于本土晶片设计产业的提拔还无法明目张胆，但适时提供一些必要讯息，却无可厚非，这也让大陆LED驱动IC供应商在2013年凭藉少设计一颗的变压电阻技巧，快速让LED灯泡成本快下滑30%，但效能却维持在原来水平，进而让大陆LED驱动IC市场几乎90%出现由大陆本地晶片设计业者独霸的地位。

在大陆晶片设计产业也开始出现由下而上贯通的成功模式，并非常有可能在未来慢慢由一个点一个点的累积，先连结成线，再扩散到面的情形下，大陆政府近期所主导一些本地晶片设计产业的整并动作，其实都有意无意透露，对于大陆半导体产业本土化的目标，大陆政府其实已选择晶片设计产业作为一个主要的突破点，值得大家关注。

全球迈向18寸晶圆世代大陆半导体业不缺席

面对大陆政府已开始对未来新兴技术及规格展现强势的主导风格，不断宣示科技产业链本地化的主权地位下，预期全球半导体产业下一个18寸晶圆世代，大陆政府势必会从无声转有声，突破一些制程技术、机台采购，及关键零元件引进的限制，向全球半导体产业宣示一下大陆政府的全球政经地位。

先前在中芯国际半导体成立后，虽然大陆政府对于晶圆厂兴建及本土晶圆代工产业的健全发展兴趣十足，不过，在考量晶圆代工产业无法一蹴可几，加上终端产品并非标准化产品(Commodity)，无法藉由快速大量投资的资本密集竞争手段，忍一时景气低潮后，即可在景气迈向复苏时随即收割下，大陆政府对于位于半导体产业供应链最上游的晶圆制造业本土化动作，似乎在2010年过后多出更多的耐心，并且无意在8寸及12寸晶圆厂座数上作计较，反而强调更全面的点、线、面，及更完整的上、下游布局方式。

毕竟，晶圆制造业其实不是水，往往是渠，一旦下游品牌及代工厂的出海口扩建完成，则上游晶片设计，晶片设计及晶片封测商机自然会应运而生，打铁尚得自身硬，短期来看，大陆政府对于晶圆制造业本土化的布局方式，应该仍是采取因势利导策略，不再追求短期速成，但要求长期必成。

其实扣除中芯国际、宏力、和舰，及台积电松江厂等深具台系背景的晶圆制造业者，大陆近年来在晶圆制造业的扶植上，因缺乏自有技术，加上投资金额过于庞大，加上人才吸纳也不易下，在仅有地利，却欠缺天时及人和下，大陆晶圆制造业的发展进程，确实当时出现雷声大、雨点小的情形。
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