在浅谈MetalMesh之前，我们还是得花一些篇幅谈一下ITO薄膜(IndiumTinOxidesFilm)。ITO是铟锡氧化物；Displaybank曾指出中国大陆限制生产铟，且ITO薄膜全球近50%由日东电工掌握，其他还包括尾池、帝人、东洋纺…等日本企业，一连串的连锁效应导致ITO薄膜价格居高不下。偏偏ITO薄膜占触控屏生产成本近40%，所以推广廉价触控NB时，厂商会开始寻觅可行性替代方案，或采用“经济又实惠、好用又不贵”的ITO薄膜，就成为触控面板厂商的一项任务。当薄膜触控面板如GFF火红之际，ITO薄膜需求跟着水涨船高，但受惠的显然是日本企业。比方说台湾的洋华，基本他们也都采用日本货，只有他们自己的下游客户急于拿货、而偏偏上游ITO膜来不及供应时，或一开始就被下游客户把产品定位在低端时，才会偶尔选择拿台系迎辉的膜材料。同样的逻辑也可以应用在大陆，可能在某些特殊情况下会去采用万顺股份的膜材料。

MetalMesh显然是薄膜触控面板突破ITO薄膜长期遭垄断的一条道路，有MetalMesh这方面技术储备的两岸企业显然是欧菲光、洋华、介面。有人说MetalMesh用户体验还不到位，根本不可能成为趋势，ITO薄膜还是薄膜触控面板技术的主流；但洋华和介面均表示，MetalMesh可较ITO制程降低成本高达40%，且已获得广达和仁宝两大OEM/ODM厂导入触控NB，洋华甚至直言2014行情持续看俏，欧菲光更是走在领先的位置。

MetalMesh说穿了就是一种导电材料，由极细金属线组织成网格状，有点像烤肉架或羽毛球拍那样，然后把这些金属线条做在触控Sensor上面，它的底材仍然是PET薄膜。金属线条的目的，就是用来取代传统ITO薄膜这种被日东电工独大的导电材料。

在之前玻璃技术主流的时代，那是因为玻璃触控感测器的阻抗大约是50-100Ω，薄膜触控感测器阻抗甚至达到150Ω。而各位知道的，阻抗过高，杂讯就会多，亦即讯号源干扰较多，这也是早期苹果产品会都采用玻璃方案的主要原因之一。后来，因为IC设计能力提升、触控ITO薄膜质量也进步，使得薄膜触控面板在10.1寸以下的产品应用，其阻抗问题已经获得解决，于是三星等中低端和大陆白牌手机采用了GFF方案，苹果iPadmini采用了GF2方案、微软Surface也采用G1F，这些通通都是薄膜触控面板技术。

品牌厂大量采用薄膜技术的量增加了，造成质量较佳的日系ITO薄膜价格也跟着上涨。于是不爽ITO薄膜过度集中现象的厂商变多了，各厂纷纷将部分精力投射到MetalMesh的开发之上。MetalMesh具备低阻抗优势，大约只有5-10Ω，是玻璃的10%，因此OGS面临的不单是品牌NB采用GFF的趋势，还有可能要面临MetalMesh在NB和AIO大尺寸领域的双重争夺。

MetalMesh由于导电性和电阻值表现都远优于ITO薄膜，因此业界普遍认为它很可能是替代材料的亮点，但是MetalMesh光学性能表现可能不甚理想、用户体验也许不佳(但我们亲身感受过，其实并无不佳)，不过它具有尺寸越大、成本越具竞争力的优势，所以业界认为尺寸放大至15寸时，成本将与OGS相当，进一步到17寸以上的AIO产品，则将更具明显的成本优势，所以各家都积极储备相关技术，因此MetalMesh似乎已经跃上台面成为潮流，尽管潮流并不等于主流。

触控IC还是MetalMesh最大的关键

这里，我们要跟大家提一家公司，叫做Atmel。话说2007年当年，多点触控刚刚起飞时，Atmel默默无闻，它一直到了2009~2010年才后来居上、搞出第一颗电容式多点触控控制器，然后公司宣称以自主研发的电荷移转法电容技术，意图切入市场并主攻高端市场，业界在揶揄之余，也没人把这家公司当一回事，大家都不清楚它在干嘛。后来Atmel提出一种“有可能”取代ITO薄膜的Xsense技术，公司命名为FLM(Fine-LineMetal)，也就是业界统称为的MetalMesh金属网格。

Atmel一开始的MetalMesh采用的是极细的铜金属线，而为了让金属线不被肉眼看到且不会遮光，一开始铜线的要求必须做到5-10um线宽(现在则可细微到3um以下)，也正因为这样的极细线宽难以满足电容感测，所以形成触控IC的挑战。后来IC设计业者慢慢突破了障碍，使得这项技术的商业化进程得以逐步实现。那麽稍早之前的2012年，当初揶揄Atmel的各家薄膜触控企业，也意识到MetalMesh可能是个不错的选择，好在没有什麽明显的专利障碍，于是大家都纷纷投入技术研发储备了，关键还是IC设计业者的突破。也造就3Q13~4Q13这个时间点陆续传出某些厂商开始将MetalMesh导入初步商业化应用阶段。

说到这里，我们也大胆预测一下2014年的IC设计行业趋势，我们认为不久之后的将来，高单价的触控IC势必吸引更多有志之士加入战局，打破目前仅约10家主流触控IC供应商且多集中在Atmel、Synaptics和Cypress等3大家之局，如敦泰、义隆等厂商，预料将来国内企业也将进一步涉入此领域，IC设计或将成为触控面板之争的延续。

　　MetalMesh重点可关注欧菲光和苏大维格

原本消费市场认为MetalMesh的金属网格在极近距离容易为使用者所察觉，进而影响用户体验，而其理论上应该更适用于和眼睛保有一段距离的AIO和PC领域，但在2013年7月份台北国际电脑展上，华硕推出一款7寸MemoPad平板电脑，便搭载了欧菲光为其配套的MetalMesh触控面板，MetalMesh线宽仅为2.8um，已远远优于台湾厂商多数的5um技术水平，而欧菲光所搭载的触控IC即由Atmel所提供。

考虑到触控IC的高昂价格，MetalMesh适用的尺寸在10.1~23寸，以目前的现况而言，超过此尺寸范围基本不具备经济效益，而此次欧菲光高调将其产品用于7寸平板，更多的目的在于展示其超小线宽技术优势，野心与自信跃于纸上。同时欧菲光做为薄膜领域大厂，玩得起价格竞争的游戏，确实也成功夺取不少台系NB品牌与组装厂的订单，甚至近期即已敲定2014年高达60余款新机开案专案，而且更加积极切入台湾地区和国内各平板电脑领域。

另一家A股上市公司苏大维格，也提出了自家的大尺寸透明导电传感膜(pTCF)，该方案基于纳米压印技术的银网格透明柔性导电膜MetalMesh，具备低方阻、柔性、高透光性等特点，目前每寸单价略低于2美元，仍较欧菲光的报价有所偏高，其采用的触控IC由台系IC厂商敦泰所提供，现已通过胜利精密向联想触控NB送样。

市场规模方面，Digitimes预估2013年触控NB出货达到2,000万台，2014年将有望达到2,900万台，年增45.0%。另据iSuppli资料，2013年全球AIO出货量达到1,950万台，较2012年增长18.9%，预测2014年销量为2,210万台，增长13.3%。传统PC受智慧移动终端冲击较大，市场萎缩。Gartner预计2013年全球PC出货量3.03亿台，同比下滑8.4%，但市场总量大，触控应用刚启动，MetalMesh产品的发展空间巨大。
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