微控梦想

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  • 2014-03-07 TI InstaSPIN-FOC推出周年庆,再次给力升级
  • 日前,德州仪器 (TI) 为庆祝具有革命性突破的 TI InstaSPIN-FOC(磁场定向控制)电机控制技术推出一周年,宣布推出一些令人振奋的全新升级。InstaSPIN-FOC 突破性电机技术一直帮助电机控制系
  • 2014-03-07 适用PowerVR Series6图形处理器的高级VP9解码器面市
  • Imagination Technologies宣布其战略合作伙伴 MulticoreWare 推出了全新的高级GPU 加速 VP9 软件解码器,该款解码器适用于Imagination的行业领先的 PowerVR Series 6 Rogue 图形处理器 (GPU)。 这款基于 Op
  • 2014-03-05 Cadence授权GCT半导体公司采用Tensilica ConnX BBE16 DS
  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布GCT半导体公司获授权采用Cadence Tensilica ConnX BBE16 数字信号处理 (DSP)核用于其针对移动应用的下一代芯片组。Tensilica DS
  • 2014-03-05 Leti和ST携手展示提高一个量级的超宽电压FD-SOI数
  • 法国微电子研究机构CEA-Leti与意法半导体携手展示了一个基于28纳米超薄体埋氧层(ultra-thin body buried-oxide,UTBB) FD-SOI技术的超宽电压(ultra-wide-voltage range,UWVR)数字信号处理器(digital signal
  • 2014-03-04 Cadence推出新一代Tensilica高性能ConnX 基带DSP系列
  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布该公司新一代Tensilica ConnX基带数字信号处理器(DSP)IP开始上市。该系列新产品包括ConnX BBE32EP 和 BBE64EP两款产品。ConnX B
  • 2014-03-03 飞思卡尔Kinetis KL03:再创全球最小基于ARM的微控
  • 飞思卡尔半导体日前宣布,其Kinetis微型产品系列推出Kinetis KL03 MCU,即世上最小的、最具能效的、基于ARM技术的32位MCU。Kinetis KL03 MCU基于上一代Kinetis KL02设备,具备全新的性能、先进的
  • 2014-02-28 飞思卡尔推出Kinetis KL03 MCU
  • 飞思卡尔半导体(纽约证劵交易所:FSL)日前宣布,其Kinetis微型产品系列推出Kinetis KL03 MCU,即世上最小的、最具能效的、基于ARM技术的32位MCU。Kinetis KL03 MCU基于上一代Kinetis KL02设备,具备
  • 2014-02-26 里程碑!Agilent ADS 2014新增特性揭秘
  • 安捷伦科技公司日前宣布推出一款功能强大的新版本 Agilent EEsof EDA 先进设计系统软件ADS 2014。ADS 2014 是迄今为止最具有里程碑意义的 ADS 软件版本,其新增技术和功能可以大幅度提高设