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- 单片机8051的CPU由运算器和控制器组成。 一、运算器 运算器以完成二进制的算术/逻辑运算部件ALU为核心，再加上暂存器TMP、累加器ACC、寄存器B、程序状态标志寄存器PSW及布尔处理器。
- 2012-06-07 处理器市场群雄并起 Intel独霸时代不再
- 随着微软Windows8操作系统的推出，关于处理器架构的争斗也进入了一个全新的时期。一方是X86当中的Intel和AMD，而另一方面则是ARM。前两者雄霸桌面及服务器市场30年，而后者则是搭移动
- 2012-06-06 单片机系统电磁干扰日益严重威胁解决方案
- 引 言 随着单片机系统越来越广泛地应用于消费类电子、医疗、工业自动化、智能化仪器仪表、航空航天等各领域，单片机系统面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。电磁兼容性（E
- 2012-06-06 系统级ADC芯片MSC1210介绍及应用
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- 2012-06-06 MIPS推新核心Aptiv 逆袭ARM机会尚存
- 美普思科技（MIPS Technologies）14日推出了新一代微处理器核心，命名为 Aptiv。与 ARM 的中阶 CorteX-A15核心相比，MIPS 新核心的芯片尺寸和消耗能源都更小。MIPS 希望能藉由推出新核心，让公
- 2012-06-06 iPhone5定案 台积电成为芯片代工订单最大赢家
- 苹果新一代智能型手机iPhone5在5月底完成最后产品定案，并在富士康试产成功后，芯片生产链将在6月正式启动，7月起陆续交货。台积电虽未取得苹果ARM处理器代工订单，但仍通吃高通、
- 2012-06-05 iPhone5产品定案，芯片生产链将正式启动
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- 2012-06-05 分析师：2014年韩国PCB产业将超越台湾日本
- 工研院产经中心IEK分析师赵祖佑认为，目前全球的PCB生产分布中，以中国大陆仍持续稳居全球PCB生产基地的龙头，但近几年来，可见日本占全球PCB生产的比重已持续下降，台湾则也有不
- 2012-06-05 20纳米ARM芯片最快将于明年底发布
- ARM处理器部门主管西蒙赛加斯(SimonSegars)周一在Computex大展上表示，采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布。赛加斯说：整个行业都推进下一代技术，只要在经济和技术上可行
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