- 2005-03-05 Renesas在法国成立3G芯片设计公司
- 瑞萨科技公司(Renesas)宣布，其新设计公司，位于法国雷恩的RenesasDesignFranceS.A.S，开始商业运作，以增强用于3G移动电话的系统平台的开发能力。这家新公司致力于移动电话使用的基带L
- 2005-03-01 中日韩三国Linux厂商共同预发布Asianux2.0
- 来自东京的消息，日前，北京中科红旗软件公司、日本MiracleLinux和韩国Haansoft公司共同宣布，三家合作开发的Linux系统新版Asianux2.0将于7月正式在中日韩三国发布。 据了解，Asianux是亚洲
- 2005-03-01 Helicomm 8051接口的嵌入式无线模块
- Helicomm公司今天推出的基于8051 IP-Link接口的嵌入式无线模块家族能够为当今高效低能耗网络解决方案提供更广阔的选择。每个模块都包含了IEEE 802.15.4协议接口、8051硅微控制器、可编程数
- 2005-03-01 Renesas发布SH-Mobile 3A应用处理器
- 瑞萨科技(Renesas)宣布推出SH-Mobile3A(产品名称:SH73380)，属于SH-Mobile*1系列移动电话应用处理器。SH-Mobile3A具有最新的多媒体处理功能，包括对地面数字电视广播和5兆象素相机模块的支持，
- 2005-03-01 高通放弃EV-DV芯片开发 LG电信3G计划遭重创
- 来自韩国消息，由于基础技术的不能确定性，韩国最小的移动运营商LG电信公司的3G业务将面临障碍。这是由于周二美国高通公司宣布它放弃了为CDMA20001xEV-DV手机制造商开发芯片组的努力
- 2005-02-28 中电华大获得ARM922T授权
- 今天，北京中电华大电子设计有限责任公司（华大电子）和ARM共同宣布：华大电子获得ARM922T(tm)处理器的授权，将用于SoC解决方案。通过ARM代工计划，华大电子将开发基于ARM技术的SoC，
- 2005-02-27 台12英寸芯片厂超10座 表露抢攻决心
- 【赛迪网讯】3月1日消息，全球12英寸晶圆厂竞争白热化，中国台湾各家半导体厂也不落人后，2005年除力晶、茂德第二座12英寸厂将完成兴建并进入量产，南科也将建首座12英寸厂，与英
- 2005-02-26 AMD制程披露：在65纳米技术追上英特尔
- AMD的首席财政官RobertRivet在GoldmanSachs技术投资座谈会2005上表示，AMD很快就会在65纳米制程技术上追上Intel。与此同时，他还透露了不少有关AMD制程计划的详细内容。 AMD已经处于制造65纳米
- 2005-02-25 Renesas研制电压为0.8 V的嵌入式SRAM技术
- 日立公司（Hitachi）和瑞萨科技公司(Renesas)宣布，这两家公司研制成功低压嵌入式SRAM技术，这项技术是针对用90nm工艺和更小工艺尺寸制造的系统级芯片（SoC）技术而研制的。利用这项新
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