微控梦想

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  • 2006-08-01 台拟放宽对大陆投资限制 芯片商紧箍咒放松
  • 台湾“经济部”酝酿的台商投资祖国大陆最新管理办法预计将于下个月公布。引人关注的是,0.18微米半导体技术将有望对大陆首次开放。此前台湾规定该技术的“登陆标准”为0.25微米
  • 2006-07-31 优龙科技成为中国第六家ARM认证培训中心
  • 深圳优龙科技有限公司(优龙科技)和ARM公司今天共同宣布:优龙科技成为中国大陆第六家ARM认证培训中心。优龙科技将为中国嵌入适系统工程师提供基于ARM技术的开发培训,帮助他们
  • 2006-07-31 英特尔要为手机配置闪存芯片 降低手机成本
  • 8月3日消息,英特尔已经进入了手机闪存市场,其目的是用价格低廉的闪存芯片降低手机的价格。英特尔打算让10亿部手机都配置闪存芯片。 据itwire.com.au网站报道,全球手机销售量预计
  • 2006-07-30 PON市场起飞在即 芯片供应商排兵布阵
  • 随着三重播放业务的发展,以xDSL为代表的现有最后一公里接入技术难以满足用户对带宽的需求,光纤接入(FTTx)技术成为业界谈论的焦点。2005年,在光纤接入市场走在前面的日本,FTTH新
  • 2006-07-29 高通采用中芯代工芯片 加强3G中国攻势
  • 高通宣布,已与总部位于台湾的著名芯片代工公司之一,中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯国际)签署战略协议,中芯国际将为高通代工部分芯片生产。 中芯将代工高通部分芯片
  • 2006-07-29 六家芯片设计公司结盟 标准格式库指日可待
  • MagmaDesignAutomation、ExtremeDA、VirageLogicCorp、AltosDesignAutomationCadenceDesignSystems和ARMHoldingsplc六家公司近日结成联盟,联手协助OMC尽早推出基于库和电流源模块和Si2不久前推出的ECSM(有效电流
  • 2006-07-29 NEC等三巨头结盟专攻3G手机芯片
  • 日前,NEC及其旗下的NEC电子、松下电器及其旗下的松下移动通信、德州仪器(TI)等五家公司共同宣布,将建立全球性质的合资公司,共同研发3G手机的开发、设计、技术专利授权许可等。
  • 2006-07-29 英特尔裁员涉及中国 数位员工已离职
  • 半月前在全球范围开始的英特尔公司裁员之风已波及中国市场。记者从英特尔中国公司内部获悉,英特尔已为公司重组开始了“瘦身计划”,目前已经有数位员工离职。 记者从已经离开
  • 2006-07-29 英特尔nVidia交叉授权进展:合作仅限于笔记本
  • 日前,来自台湾主板厂商的消息称,Nvidia已正式向英特尔芯片组提供SLi(双显卡加速技术)授权,英特尔首个支持SLi技术的移动芯片组——Centrino Napa Refresh平台的i945GM/PM Express,最快将在