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2006-08-20
新芯片设计有望迎来兆兆赫级"处理器时代&
- Rochester大学的科学家们发明了一种新的“弹道参数计算”芯片设计,采用这种设计方法可以制造3000千兆赫(3兆兆赫)的芯片,而且发热量很小。 该大学计算机工程教授MarcFeldman表示,
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2006-08-20
英飞凌与美国政府签订电子护照芯片大单
- 英飞凌周一表示,已经与美国政府签订了价值数百万美元的合约,为其电子护照系统制造安全性集成芯片。 美国的RFID电子护照包含一颗芯片,记录持有人姓名、生日、照片以及护照的
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2006-08-20
AMD称三年内将占领40%服务器处理器市场
- 8月23日消息,据外电报道,当地时间本周二,AMD公司高级官员表示,公司有能力在三年内在全球服务器微处理器市场获得40%的市场份额。 AMD公司商务副总裁MartySeyer向媒体说:“AMD公司目
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2006-08-18
Hynix计划7.5亿美元扩大在无锡芯片产能
- 昨天,韩国芯片厂商海力士(Hynix)公司有关人士向记者透露,该公司计划筹资7.5亿美元投资基金,用于扩大其中国子公司的芯片产能。该公司计划在无锡扩建一条12英寸芯片生产线,资
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2006-08-15
韩日厂商将对中国台湾芯片业构成巨大威胁
- 来自我国台湾IC产业界的消息称,目前韩国三星电子、日本富士通公司在芯片制造业务上所采用的先进处理工艺,对我国台湾芯片制造产业构成巨大威胁。 该消息称,三星电子在芯片业
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2006-08-15
全球芯片需求旺盛设备制造厂商沾光
- 日本一家行业组织发布的最新统计数字显示,受芯片需求强劲的带动,全球芯片制造设备市场也格外红火。今年6月份,全球芯片制造设备销售总额比去年同期大增50%,为过去21个月以来
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2006-08-14
第一本可配置处理器专著中文版近日面世
- Tensilica公司总裁和首席执行官ChrisRowen博士的著作《复杂SoC设计》是2004年于美国出版的第一本系统论述可配置处理器产生的原因、开发原理及其在复杂SoC设计中应用的权威专著。该书中
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2006-08-13
TD-SCDMA芯片厂商欲借3G手机定制翻身
- 手机定制已经成为全球主流移动运营商进行差异化竞争的主要手段之一,目前在欧洲市场70%的手机销售是通过运营商定制完成的。在中国,来自易观国际的数据显示,2005年国内销售的全