微控梦想

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  • 2006-12-18 世强电讯 推出Silabs MCU专用手持编程器
  • SilabsMCU以其卓越的性能,小巧的封装和SOC设计赢得愈来愈多的国内客户的青睐,但是在推广过程中用户往往会遇到小封装带来的编程问题,3x3mm的封装对于手工操作编程来说很难拾取。
  • 2006-12-18 英特尔将中国战略进一步升级 中国区将独立
  • 英特尔中国区总经理杨旭昨日宣布,从2007年1月1日起,中国将作为一个独立的地区进行销售与市场运作。至此,自上月开始流传的该消息得以证实,同时也表明英特尔此后将会毫不掩饰
  • 2006-12-16 台湾力晶、茂德八寸芯片厂登陆内地可望获准
  • 12月18日,据国外媒体报道,“台湾经济部”预计将在12月底前批准力晶和茂德的申请,允许它们将较旧的八寸晶圆厂技术移转至内地,两大内存芯片生产厂商将在内地特殊芯片市场寻找
  • 2006-12-16 Tensilica钻石标准处理器硬核由创意电子供货
  • Tensilica公司和SoC代工设计公司—创意电子(GUC)日前共同宣布,创意电子已可提供0.18微米工艺的Tensilica公司Diamond108Mini处理器硬核。此为创意电子公司多款钻石系列标准处理器系列中进
  • 2006-12-16 TI达芬奇技术与处理器助力CEL汽车视觉平台
  • 日前,ConnaughtElectronicsLimited(CEL)宣布在其新系列单、多摄像头汽车视觉系统中选用德州仪器(TI)达芬奇技术(DaVinci)与TMS320DM64x数字媒体处理器。 TI欧洲分部的DSP平台经理Jean-MarcCharpentier指出
  • 2006-12-15 星光中国芯片全球销量突破一亿枚
  • 六年前,当年轻“海归”邓中翰手握“星光一号”小心翼翼扣开世界之门时,中国“无芯”历史宣告终结。六年后,邓中翰及同伴研发的星光系列芯片全球销量突破一亿枚,成功占领逾
  • 2006-12-12 英特尔开发浮体效应晶体管
  • 英特尔公司正在研发一种晶体管设计,这有助于英特尔的设计人员在处理器中集成更多的内存。 英特尔技术和制造集团负责零件研究的主管迈克表示,研究人员计划在本周的“国际电子
  • 2006-12-12 三星开发出首款聚合内存芯片 功耗降低超30%
  • 12月14日消息,韩国三星电子日前宣布,已经成功开发出超高能效的闪存芯片,该芯片的面世意味着未来的移动产品将变得更为轻便。 据english.yna.co.kr报道,该内存属于聚合内存范畴,最