- 2007-04-06 英特尔将与意法半导体成立合资工厂
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- 2007-04-06 索尼退出和东芝NEC的芯片研发合作
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- 2007-04-03 TI 推出MSP430实验板
- 日前，德州仪器(TI)宣布推出MSP430实验板，其部件号为MSP-EXP430FG4618。该工具可帮助设计人员利用高集成度片上信号链(SCoC)MSP430FG4618或14引脚小型F2013微控制器快速开发超低功耗医疗、工业
- 2007-04-03 英特尔投注内地 台湾芯片厂很受伤
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- 2007-04-02 全球12英寸芯片生产线稳步推进
- 特约撰稿莫大康 推动全球半导体工业不断进步的两个轮子，一个是特征尺寸不断缩小，另一个是硅片直径不断增大，目前全球12英寸芯片生产线正稳步发展。 特征尺寸缩小硅片尺寸增大
- 2007-04-02 授权到期 传威盛退出英特平台芯片组市场
- 近日，渠道内传出消息，某一线主板厂商接收了一批VIA芯片组库底，即将用这些产品发起一轮大降价的动作。另外，据消息灵通人士称，这次降价更深入的原因是VIA的策略有所改变，在
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