- 2007-08-13 单芯片方案引领手机无线应用趋势
- 借助手机这种“未来将无所不能”的载体，无线技术在这里找到了成长的沃土，FM、Irda、WiFi、NFC、RFID、蓝牙、GPS、TV等竞相争妍，在为手机厂商带来新功能的诉求点之外，亦成为半导体
- 2007-08-11 欧盟批准英特尔与意法半导体合并闪存
- 8月14日消息，英特尔和意法半导体（STMicro）合并双方闪存部门的计划周一获得了欧盟委员会的批准。该合并计划得到了私募基金公司FranciscoPartners的支持。 据路透社报道，这笔交易将有
- 2007-08-11 2007年处理器领域已进入多核时代
- 目前处理器的发展经历了多个阶段，人们通常将处理器的发展划分为两个较明显的时代：一个是从1970年开始到2005年，在这30多年的时间里，桌面CPU无论性能如何变化，它们都是以单核的
- 2007-08-11 英特尔发布支持虚拟化功能的四核至强处理器
- 8月14日消息，据国外媒体报道，英特尔公司周一发布了改进了虚拟化能力的一双四内核至强处理器。 新发布的X5365和L5335将用于服务器和工作站。前者主频3.0GHz，采用120瓦封装形式。后
- 2007-08-11 英特尔越南工厂顺利进行 人才短缺成难题
- 在英特尔公司业已存在的巨大的装配和测试网络中，悉心雕琢“一颗皇冠上的宝石”可能不是一项简单的任务，但该公司正在越南检查制造运营的高级管理人员说，英特尔计划的10亿美元
- 2007-08-11 英特尔“全球渠道平台事业部”降格子事业部
- 淡出近一年的英特尔“全球渠道平台事业部”，却以英特尔一个子事业部的身份重回公众视野。 “目前，英特尔三分之一的CPU销量来自于渠道与OEM厂家，尤其是中国市场。”昨天，英特
- 2007-08-10 现代半导体开发出1GB手机芯片
- 据国外媒体报道，本周日韩国芯片制造商现代半导体宣布，它已经开发出了全球最快的和最小的1GB手机芯片，并计划明年早些时候将大规模生产新开发的芯片。 现代半导体是排在三星电
- 2007-08-10 光子集成芯片：世界上最快的光芯片
- 在美国硅谷实验室中，Infinera研发的创始人DavidWelch，手持着一个2厘米宽的金色的长方体，这就是用磷化铟等材料制成的半导体光子集成芯片。在这个外表看似简单的芯片中，集成了大量
- 2007-08-08 龙芯设计师胡伟武：坚持毛泽东思想搞研发
- 中科院计算所八楼，因胡伟武临时开会，记者在会议室一等就是一个多小时。龙芯项目组会议室仅仅与胡伟武办公室一墙之隔，空间不大，室内布置不仅并不豪华甚至可以用简陋来形容
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