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2014-02-13 高通发展历程回顾：如何拿下移动芯片市场
除了知名的OEM厂商之外，有一家公司借着智能手机的东风得到了飞速的发展，那就是高通。这家跨国电信和半导体巨头在无线技术领域发家壮大，其市值目前已经超过了1230亿美元，比英

2014-02-11 CEVA增强CEVA-TeakLite-4 DSP架构
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布提供CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 架构，进一步提升世界上最受欢迎的音频/语音应用DSP架构的性能并降

2014-02-11 锁定2015年主流移动与消费电子市场 ARM推出强化版
ARM今日宣布针对快速成长的主流移动与消费电子产品市场，推出强化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列产品。该强化版的套件系列产品包括处理器、显示处理器、图形处理器和

2014-02-10 ARM发布SBSA标准抢攻服务器市场添助力
安谋国际(ARM)架构伺服器发展再添新动能。安谋国际日前针对ARMv8-A64位元处理器，发布全新的伺服器基础系统架构(ServerBaseSystemArchitecture,SBSA)规格，期解决目前ARM架构伺服器软硬体发展无

2014-01-27 AMD推出12与16核心的Opteron服务器处理器
AMD表示，12核心的Opteron 6338P与16核心的Opteron 6370P已针对企业环境中庞大的虚拟任务进行最佳化，例如资料分析、xSQL与传统的资料库，以在每分钱与每瓦特上发挥最大的效能，是应用在

2014-01-26 新一代功率半导体掌握多个领域节能关键
最近几年，在半导体之中，原本在人们眼中不出彩的功率半导体成为了关注的焦点。功率半导体的作用是转换直流与交流、通过变压等方式高效控制电力，用于充电装置和马达。如今，

2014-01-26 三星和苹果2013年芯片采购额超500亿美元
据《华尔街日报》引述研究公司Gartner称，三星和苹果2013年共购买了超过500亿美元的半导体晶片，为历史上首次。两公司去年共消费了537亿美元的半导体，较去年的460亿美元增长了77美

2014-01-24 瞄准机器视觉　AMD嵌入式APU导入HSA架构
由于工业机器视觉(Machine Vision)应用需求逐渐攀升，且其中牵涉到大量的影像即时运算与分析，因此超微半导体(AMD)已计划推出采用HSA架构所打造的新一代嵌入式处理器，以实现更精准、

2014-01-23 苹果iWatch芯片采SIP设计三大核心不露白
苹果(Apple)iWatch即将在2014年发布，在穿戴装置(WearableDevice)正当红的现在，iWatch的功能与规格已成为各家竞争对手及产业链人士所高度关注的明星产品。虽然由广达旗下持股逾40%的鼎天，

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