- 2007-10-16 手机市场整合 基带芯片供应商将优胜劣汰
- 据市场调研公司iSuppli，手机和手机半导体市场将进入整合阶段，可能导致基带芯片供应商经历优胜劣汰。 iSuppli在报告中指出，最近几年中国的许多小型手机厂商已经退出市场，加之明
- 2007-10-14 全球最快3G手机单芯片：下载7.2M，上传5.8M
- 美国芯片制造商博通(Broadcom)发布了其3G单芯片BCM21551，最高支持7.2Mbps下行速率和5.8Mbps的上行速率。该芯片为HSPA(HSDPA/HSUPA，后者更强调上行速率)制式，并向下兼容WCDMA/EDGE等通讯协议。
- 2007-10-14 英特尔获准延期答复欧盟反垄断指控
- 欧盟委员会负责竞争事务的发言人乔纳森托德15日证实，根据美国英特尔公司的请求，欧盟委员会同意该公司在2008年1月4日前对欧盟委员会的反垄断指控做出书面答复。 欧盟委员会今年
- 2007-10-14 风河与Celunite联手推出Linux移动终端高级平台
- 全球领先的设备软件优化（DSO）厂商风河系统公司（Wind River）与下一代Linux移动终端软件平台开发商Celunite公司日前共同宣布，将联手合作开发移动电话专用高级平台。该平台将把Celu
- 2007-10-13 芯片销售持续增长 分析师看好下半年前景
- 半导体市场调研公司FutureHorizons坚持原来的预测，仍认为今年全球芯片销售额将增长6%。该公司认为7月销售数据非常出色。 今年稍早的时候，英国FutureHorizons把2007年全球芯片销售额增长
- 2007-10-13 赛普拉斯加入移动产业处理器接口联盟
- 赛普拉斯半导体公司近日宣布，公司已经加入了移动产业处理器接口（MIPI）联盟，该联盟由移动产业发起成立，旨在制订和推广移动应用处理器开放接口标准。针对不断飞速演进的接口
- 2007-10-09 首枚成都造英特尔微处理器出口 填补产业空白
- 即将出口交货的首枚在成都封装测试的微处理器，填补了成都集成电路产业结构的空白，标志着成都集成电路产业发展又迈上了一个新台阶 昨日，英特尔成都芯片封装测试二期项目微处
- 2007-10-09 英特尔面对欧盟反垄断调查要求更多时间应诉
- 根据欧盟的一位官员日前透露，美国芯片制造商英特尔公司(Intel)要求获得更多时间，以便对欧盟的反垄断调查做出回应。这位不愿透露姓名的官员表示，“我们已收到英特尔要求延长回
- 2007-10-09 面临大规模重组 未来手机芯片厂商将剩4家
- 据国外媒体报道，飞思卡尔半导体CEO迈克尔迈尔（MichelMayer）近日表示，全球16家主要的手机芯片制造商不久以后将只剩下4-5家。 迈尔认为，全球半导体市场即将迈入大规模重组时期。他
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