- 2007-10-30 英特尔联手海尔 意在农村市场阻击AMD
- 昨日，在英特尔与海尔集团“全方位战略合作签约仪式”上，“农村市场”成为双方老总重点强调的话题。 双方强调，将在未来三年内开展广泛深入的合作：在现有笔记本、农村电脑、
- 2007-10-30 恩智浦智能芯片技术提升德国电子护照安全性
- 恩智浦半导体(NXPSemiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布，世界上第一个部署安全增强型第二代电子护照的国家-德国将采用其最新的智能芯片技术。在电子护照规范的第二阶
- 2007-10-29 高通推笔记本内置芯片 与“迅弛”短兵相接
- 高通公司近日宣布，高通将推出用于笔记本电脑的内置芯片解决方案，可为笔记本电脑提供在Wi-Fi之外的高速移动互联网服务，用于CDMA2000EV-DO和UMTSHSPA网络等网络。这意味着高通将在笔
- 2007-10-29 IBM采用环保工艺回收芯片晶圆片
- 10月31日国际报道IBM开发出一种更环保的循环使用在芯片制造过程中被浪费的硅的新技术。 在处理器和其它计算机芯片的生产过程中，晶圆片上会被印刷上电路，然后被切割成数以百计
- 2007-10-29 方正投4.5亿美元在深圳建8英寸芯片生产线
- 继在深建成投产一条国内最具现代化水平的6英寸芯片生产线后，近期，方正微电子又在加快筹建高规格的8英寸芯片生产线，项目投资额将达4.5亿美元。经过多年悉心打造，深圳打造IC产
- 2007-10-29 Atmel和香港应科院合作开发系统级芯片
- 爱特梅尔公司(AtmelCorporation)和香港应用科技研究院有限公司(简称「应科院」)宣布合作，为共有客户开发系统级芯片(system-on-chip,SoC)，以爱特梅尔的CAP可定制ARM 微控制器(MCU)为基础，而应
- 2007-10-28 芯片企业暗中抢先向TD手机代工企业下单
- 从业内人士处了解到，本土多家TD芯片企业正在强化与代工厂的合作，一是迎接11月下旬TD手机招标案，二是期待在真正商用后，做好充足产能储备。其中，大陆3G标准芯片供应商联发科、
- 2007-10-26 英特尔将推广USB3.0 数据传输比2.0快10倍
- 北京时间10月29日硅谷动力网站从国外媒体处获悉：美国电脑芯片制造商英特尔公司日前宣布，将联合其他公司共同推广USB3.0标准和技术。 英特尔公司表示，和目前大量使用的USB2.0标准
- 2007-10-23 英特尔在美投资30亿美元建300毫米晶圆工厂
- 10月26日消息，周三，英特尔公司宣布将投资30亿美元在美国南部亚利桑那州新建300毫米晶圆工厂，以进一步提高芯片产量和降低产品成本。 据国外媒体报道，新厂代号为“Fab32”，将于
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