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  • 2013-01-28 美高森美扩展碳化硅(SiC)功率模块产品系列
  • 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供新一代工业温度碳化硅(silicon carbide,SiC)标准功率模块,它们是用于要求高性能和高可靠性的大功率开关电源、马达驱动器、不间断电源、太阳
  • 2013-01-25 德州仪器推出业界最低相位噪声频率合成器
  • 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出可实现业界最低相位噪声并具有集成型压控振荡器 (VCO) 的宽带频率合成器。该产品整合超低噪声锁相环 (PLL) 与业界最高相位检测器频率,相位噪声与寄生
  • 2013-01-22 预防功放交流声的三大原理
  • 有的功放一开机就嗡嗡乱叫,现介绍几种处理方法: 一、电源及接地点处理 很多功放滤波电容偏小,有四只有l0000F左右,并在具两端并一只0.22F的CBB电容,这样不但可以降低功放在静态
  • 2013-01-16 Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法
  • Fill表示绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线和过孔连接在一块,而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络,用Fill命令会把这两 个网络的元素连接在
  • 2013-01-11 一些硬件电路技术经验整理
  • 1:什么是二极管的正偏?在p节加正电压,而n节加负电压。即为正偏。 正偏是扩散电流大大增加,反偏使漂移电流增加。但是漂移电流是由于少子移动形成的,所以有反向饱和电流!
  • 2013-01-04 如何利用软件作为激励来加速SoC系统级验证?
  • 验证复杂的SoC设计要耗费极大的成本和时间。据证实,验证一个设计所需的时间会随着设计大小的增加而成倍增加。在过去的几年中,出现了很多的技术和工具,使验证工程师可以用它
  • 2012-12-27 全面讲解 pad和VIA用法的区别
  • 前言: 对于一些客户,设计严重不标准 ,根本就分不清那是 pad 那是 via 的用法, 有时候导电孔用 pad 那处理,有时候插键孔又用 via 来处理,设计混乱,导致错误加大,据嘉立创不完