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  • 2013-03-15 东芝扩充CMOS-LDO稳压器集成电路阵容
  • 东芝公司(Toshiba Corporation)已经凭借300mA单输出TCR3DF系列扩充了其专为移动设备打造的CMOS-LDO稳压器集成电路的阵容。TCR3DF系列具有低压差、低输出噪音和高速负载瞬态响应等特性。该系列
  • 2013-03-05 SPI Lasers推出新型低模焊接激光器
  • SPI Lasers宣布推出一种专为薄材料点焊设计的新型连续波(CW)低模激光器。该激光器将于2013年3月19日在上海举办的慕尼黑上海光博会上推出。 具有高强度高斯光束的单模激光器可形成超常
  • 2013-02-26 Altium 推出Altium Designer 2013
  • 智能系统设计自动化的全球领导者及3D PCB 设计(Altium Designer)和嵌入软件开发(TASKING)解决方案供应商Altium有限公司近日宣布推出Altium Designer 2013。 这是Altium发展史上的一个重要的转折点,
  • 2013-02-25 美高森美推出业界首个用于光纤网络的单芯片四
  • 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布扩大其市场领先的光传送网 (optical transport network, OTN) 单芯片产品组合,提供用于OTN传送和交换应用的ZL30165线卡 (line card)器件。ZL30165是业界首个用于
  • 2013-02-25 东芝开发出时域模拟与数字混合信号处理电路
  • 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布,该公司已经开发出时域模拟及数字混合信号处理电路,该产品有可能替代通用数字信号纠错处理。该技术可将NAND闪存纠错使用的低密度奇偶校验(L
  • 2013-02-22 东芝推出增强型隔离高集电极电压晶体管耦合器
  • 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布,其已为工厂自动化设备和空调推出一款可确保高工作温度(最大Ta = 110C)和高达350V集电极电压(VCEO)的光电晶体管耦合器。 新产品TLP188可确保最小漏电和
  • 2013-02-01 英飞凌推出“带线圈的模块”芯片封装技术
  • 英飞凌科技股份公司近日推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新带线圈的模块芯片封装技术。既可用于接触式应用,又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业迅速