微控梦想

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  • 2014-04-02 德州仪器推出首款基于高质量稳定型Mainline Linu
  • 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款最新 Sitara Linux 软件开发套件 (SDK),这是首款基于高质量稳定 Mainline Linux 内核开发的 TI软件开发套件,可帮助采用 TI Sitara 处理器进行开发的客户不断
  • 2014-04-01 TI实现硅芯片组件嵌入PCB 较传统封装减薄50%
  • 德州仪器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封装的集成电路(IC),力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝,是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组
  • 2014-03-31 处理器市场大战:ARM踩地盘/英特尔迎战
  • ARM平台势力正快速扩张。在伺服器微型化与低功耗设计风潮下,ARM平台已逐渐获得市场青睐,并有愈来愈多晶片与设备制造商开始采用此一架构,希冀能提供云端资料中心业者更多不同
  • 2014-03-31 DRAM价格缓步下滑 存储器产业走向寡占结构
  • 全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange指出,自农历年过后,受到传统PC出货淡季、中国白牌平板出货量滑落,加上供给缺口回补,使得现货市场不论是记忆体模组或
  • 2014-02-28 Sierra Wireless推出基于Linux 的强大平台Legato™
  • Sierra Wireless今日宣布推出 Legato 平台,这是一款基于 Linux 的开源嵌入式平台,旨在简化设备到云端的机对机 (M2M) 应用程序的开发。 Sierra Wireless 首席技术官 Philippe Guillemette 表示:未来几
  • 2014-02-26 Marvell发布64位单芯片移动通信处理器
  • 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今日发布了集成了已商用的5模调制解调器的64位单芯片移动通信处理器ARMADA Mobile PXA1928。该新产品的客户样品将于
  • 2014-02-24 移动芯片大比拼之工艺制程分析
  • 在移动通信芯片领域,高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商,2013年是28nm制程的普及年,除了联芯和展讯还在使用40nm制程外,其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28
  • 2014-02-24 美高森美推出安全启动参考设计 实现用于嵌入式
  • 美高森美公司(Microsemi Corporation)发布用于嵌入式微处理器的全新FPGA-based 安全启动参考设计。这款新型参考设计使用了主流SmartFusion2 SoC FPGA中的先进安全特性,在嵌入式系统中安全地启动
  • 2014-02-17 2014半导体市场预测:西部IC业崭露头角
  • 2013年,IC产业在核心技术研发及产业化、破解资金和整合难题等方面取得进展:国产高性能CPU成功应用于天河二号等超级计算机,基于C-Core的国产SoC芯片销售超过1亿颗;中芯国际实现持