- 2009-04-14 VAL-U-LOK连接器系列（泰科）
- 泰科电子VAL-U-LOK连接器系列的全新灼热丝外壳采用标准VAL-U-LOK接头，能够与其他VAL-U-LOK和AMP-DUAC连接器，以及Molex Mini-Fit Jr.连接器完全匹配。该灼热丝外壳具有卓越的应用灵活性与兼容
- 2009-04-13 低功耗低成本智能卡接口DS8023（Maxim）
- Maxim推出低功耗、低成本、单路智能卡接口DS8023。该器件是完整的智能卡通信接口，能够完成主机微控制器与5V、3V或1.8V智能卡之间的电平转换。DS8023提供业内功耗最低的停止模式，卡未
- 2009-04-10 立体声喇叭放大器APA4863（茂达电子）
- 茂达电子推出立体声喇叭放大器-APA4863，晶片本身为Class AB架构，可操作在3.0V到5.5V的供給电源下，采用SOP-16P，TSSOP-20与 TSSOP-20P封裝，可以让APA4863不需外接散热片也可以有输出高速3瓦的
- 2009-04-10 紧凑型单极三掷开关（Intersil）
- Intersil公司发布两款紧凑型单极三掷开关 --- ISL54214和ISL54217，可消除手持设备中连接器过于拥塞的状况，为业界提供了最佳的解决方案。 新款ISL54214双SP3T（单极三掷）开关或3:1复用器采
- 2009-04-10 两款驱动放大器（TriQuint）
- TriQuint 半导体公司推出两款驱动放大器 --- TGA4943-SL（40Gb/s）和TGA4956-SM（10Gb/s）。TGA4943-SL是用于下一代40Gb/s光通信网络的首款表面贴装技术（SMT）器件，这款高性能器件将可简化装配，
- 2009-04-09 30V功率晶体管（ST）
- 意法半导体(ST)推出全新系列的30V表面贴装功率晶体管，导通电阻仅为2毫欧(最大值)，新产品可提高计算机、电信设备和网络设备的能效。 采用意法半导体最新的STripFET VI DeepGATE制造工艺
- 2009-04-08 全新立体声耳机放大器（NS）
- 美国国家半导体公司 (NS) 宣布推出一款全新的 PowerWise 立体声耳机放大器，其特点是静态电流典型值低至0.9mA。智能型电话、多功能移动电话及便携式音乐播放器采用该款放大器，可将音
- 2009-04-08 偏置控制器MAX1385/MAX1386/MAX11008（Maxim）
- Maxim推出双通道RF LDMOS偏置控制器MAX1385/MAX1386*/MAX11008。这些高度集成的器件采用7mm x 7mm封装，是业内最小的、集成了蜂窝基站控制所需的所有模拟至数字(A/D)、数字至模拟(D/A)接口以及逻
- 2009-04-03 带有电流监测器的小型升压转换器(Maxim)
- Maxim推出固定频率、脉宽调制(PWM)升压转换器MAX15031，设计用于为低压系统产生所需的高压信号。器件工作于2.7V至11V电源，无需外部倍压器即可提供高达76V (功率300mW)的低噪声输出电压。
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