作者Email: info@bol-system.com 到现在许多PCB工程师们也许还在使用Protel99或者protel99se在他们所熟悉的编辑环境下进行PCB设计，他们都很有经验，能够在protel99或protel99se上设计出一块...

   当Altera公司为下一代FPGA着手开发90nm工艺时，这项工艺正处于广泛的业界争论之中，恰恰反映了新的亚微米工艺之路的坎坷。向90nm点的转换不一定很顺利，尚需要进行比上一个工艺点更深入的分析、研究和测试。然而，Altera从以往...

   摘要：可编程控制器（PLD）自20世纪60年代末出现以来，就以其灵活、高效、可靠性高等优点受到设计者的青睐。而CPLD是20世纪90年代推出的一种复杂的PLD，其主要特征是集成规模大于1000门以上的可编程逻辑器件。它以其更大的容量，...

    摘要：较详细地阐述不同逻辑电平的接口原理。以低压CPLD EPM7512A为例，给出在混合电压系统中的具体设计方案。    关键词：低压CPLD 逻辑电平 电源 EMP7512A引 言??随着...

    摘要：提出一种基于FPGA技术的多路模拟量、数字量采集与处理系统的设计方案，分析整个系统的结构，并讨论FPGA内部硬件资源的划分和软件的设计方案等。本设计方案外部电路结构简单可靠，特别适用于多路检测系统中，而且可以...

信号完整性 (SI) 问题解决得越早，设计的效率就越高，从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。 SI 设计规划的工具和资源不少，本文探索信号完整性的核心议题以及解决 SI 问题的几种方法，在此忽略设计过程的技术细节。 1 、 SI 问题的提出...

    摘要：论述VHDL中Loop语句动态表达式的可综合性问题，提出三种解决方法：直接代入法、边界扩充法和计数器法，并对比这三类方法的适用性。    关键词：VHDL Loop动态条件 综合...

电镀槽尺寸与平均装载容量，阴极电流密度，体积电流密度等之间的关系；一般来说电镀槽的尺寸，指的是镀槽内电解液的体积L，又称有效体积，即电镀槽内腔长度X内腔宽度X电解液深度；一般可根据电镀加工量或已有的直流电镀设备等条件来测算选配；选择合适的电镀槽尺寸对编...

在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:一、从原理图到PCB的设计流程 建立元件参数－>输入原理网表->设计参...

摘 要： 本文从几个角度来探讨电子产品开发过程中的开发成本控制方法。开发成本包含时间成本和资金成本，围绕这两点，对以下步骤进行了分析：项目宏观规划时的项目分解、文档制作；硬件设计时的辅助设计软件的使用技巧和电路的可塑性设计；在软件设计方面，提倡使用C语...